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安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装

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摘要 <正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

DOI lder51yq43/1563989

作者章从福

机构地区不详

出处《半导体信息》 2010年4期

关键词倒装芯片铜柱 TI 凸点美国德州仪器微细化

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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