简介：表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）中，焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一，而焊点的形态决定了其可靠性．文章应用SurfaceEvolver软件，采用有限元方法，以能量最小原理为理论依据，对表贴翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测．选取无铅焊料作为焊点材料，通过建立初始模型，施加边界约束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束，完成翼形引脚焊点三维形态预测．

简介：双贸大厦二十一楼。'浩阳国际'的总经理莫浩阳站在办公室巨大的落地窗前,俯视着市区内繁华的夜景。忽然,他发现眼前明亮的玻璃上居然有一双巨大的眼睛。他想呼救的刹那间——一阵风席卷了他的全身……第二天早上6点,广场上围满了人。人们围着一具尸体,看起来

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：摘要：随着电子产品向高密度小型化的方向发展， CCGA 封装的器件大批量应用于产品中。该器件引脚易受到外力歪斜，本文描述了引脚歪斜的辨识方法，并对不同歪斜程度的引脚给出了校正方法，避免了器件的报废，有效节省了生产成本。

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简介：在导弹生产试验中，部分整流器电路板上高压电容的引脚从焊点处断裂。通过断口宏微观形貌观察、化学成分分析、硬度检测、装配生产流程分析及材料力学计算，确定了断裂性质和原因。结果表明：高压电容引脚断裂性质为疲劳断裂。装配方式不合理，固定胶粘接强度不足和工艺不完善是导致引脚断裂的原因。通过改用环氧胶粘接和调整生产工艺流程，可解决这一问题，验证试验表明这一措施有效、可行。

简介：摘要在航空航天领域，压电材料在飞行翼形控制方面得到了应用和研究，并取得了一定的成果。基于这种情况，本文在分析压电材料的特性及应用发展情况的基础上，对压电驱动器、压电复合材料在飞行机翼流场和颤振控制方面的应用问题展开了探讨，从而为关注这一话题的人们提供参考。

简介：在原设备的基础上，对磨煤机叶轮装置空气截流环进行优化升级改造，通过在导向板上加装缓冲板，对分离出的石子煤进行缓冲减速。根据运行工况和煤种来预先设定叶轮装置的过流风速，通过改变通流面积来获得新型翼形叶轮装置的最佳过流风速，从而在保证磨煤机正常出力的情况下，提高中速磨煤机叶轮装置对石子煤的分选效率。

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简介：摘要：随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展，已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装（ Ceramic Column Grid Array , CCGA ）器件，应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口，运输及存放周期较长，器件引脚表面易出现氧化现象，导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧，以提高焊接可靠性。

简介：摘要：随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展，已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装（ Ceramic Column Grid Array , CCGA ）器件，应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口，运输及存放周期较长，器件引脚表面易出现氧化现象，导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧，以提高焊接可靠性。

简介：摘要目的探讨一种能够同时缩小、缩短肥大乳头的新方法及其临床效果。方法回顾性分析2018年1月至2019年12月上海美莱医疗美容医院收治的哺乳后乳头肥大患者的临床资料。术前在乳头非勃起状态下，根据患者要求和术前交流确定术后乳头的大小，分别于乳头两侧对称边缘设计2个楔形切除组织，确定新乳头直径，于乳头顶部设计对偶的2个翼形皮瓣，确定新乳头的高度。局麻后切去多余的皮肤和皮下组织，对应点拉拢缝合。术后观察患者乳头外观，用棉签轻触乳头评估乳头感觉和勃起功能。结果共对22例患者采用该方法进行乳头缩小缩短，患者年龄24～35岁，均为生育哺乳后的女性患者。术后所有患者未发生切口不愈合或感染等并发症，乳头血运和感觉良好，乳头形态得到明显改善。术后随访3～9个月，乳头感觉和勃起功能达到术前水平，所有患者均对手术效果满意。结论楔形切除联合翼形皮瓣法乳头缩小缩短术能够同时将乳头直径和高度矫正至理想的大小，且不会影响乳头感觉和勃起功能，手术设计简单、操作容易，效果满意。

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简介：    摘要:在航天电子产品中，多引脚通孔插装器件的应用数量比较大，如DIP器件、PGA器件、焊接式连接器等。由于各种原因，需要更换上述器件，而此类器件外形尺寸大、引脚数量多、使用烙铁逐个解焊焊点时，拆装难度和风险均会提高。经过充分的市场调研，发一种具有喷锡功能的设备,即局部波峰焊接设备,可以实现多引脚通孔插装器件的返修操作，使用该设备进行反复试验和经验积累后，充分掌握了插装元器件的拆装方法，可实现高效高可靠的拆除多引脚通孔插装器件。

简介：

简介：摘要在航空航天领域，压电材料在飞行翼形控制方面得到了应用和研究，并取得了一定的成果。基于这种情况，本文在分析压电材料的特性及应用发展情况的基础上，对压电驱动器、压电复合材料在飞行机翼流场和颤振控制方面的应用问题展开了探讨，从而为关注这一话题的人们提供参考。

简介：目的为了提高芯片封装外观质量检测速度并降低检测成本,基于FPGA开发芯片引脚边缘检测系统。方法根据FPGA并行处理高效率的特点,搭建FPGA＋SDRAM高性能硬件处理平台,利用QuartusII软件采用VerilogHDL硬件描述语言编写程序实现对芯片引脚进行边缘检测。结果该平台仅使用FPGA少量的逻辑资源实现对芯片引脚进行有效的边缘检测。结论该检测系统提高了工业应用中芯片引脚边缘检测的效率,同时可应用于ARM、DSP芯片封装外观质量检测。

简介：

简介：用实验和有限元的分析方法研究0．05mm～0．125mm铝线的引脚跟断裂问题，结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。模拟不同的回流焊温度曲线（220℃、240℃、260℃）对铝线的影响，发现在铝线引脚跟处应力和应变最大，而且随着温度的上升，铝线引脚跟处的塑性变形会提高20％，这对铝线的疲劳损伤是很严重的。