简介：

简介：关于环氧树脂的改性，前人己经进行了大量的研究，尤其是对于环氧树脂增韧改性。本文阐述了当前环氧树脂增韧改性的研究现状。

简介：关于环氧树脂的改性，前人己经进行了大量的研究，尤其是对于环氧树脂增韧改性。本文阐述了当前环氧树脂增韧改性的研究现状。

简介：摘要环氧树脂是一种环氧低聚物，加入适当的固化剂后生成三维网状结构的热固性树脂聚合物，具有良好的力学性能、优异的黏结性能以及较小的固化收缩率等众多优点。增韧剂的掺入能改善环氧树脂固化后呈脆性的问题，增加聚合物分子链的活动能力，让环氧树脂体系的模量、脆性下降，而柔韧性得到改善。第Ⅲ组环氧树脂结合料（A/B0）既具有较快的粘度增长速度，又具有良好的柔韧性能，是更为理想的结合料配方。

简介：利用高分子设计方法及控制反应工艺，制备出具有氨基封端的硅橡胶改性体，分析其红外光谱，证实其产物具有预想结构，即改性后的硅橡胶为氨基封端。用改性硅橡胶对环氧树脂进行增韧改性，通过对增韧体的冲击强度测试结果表明，在改性硅橡胶加入量为0－15份的范围内，增韧体的冲击强度随着改性硅橡胶的加入量升高而明显增大，加入量超过15份以后，增韧体的冲击强度增势缓慢，改性硅橡胶对环氧树脂具有良好的增韧效果。文中同时对增韧体断面形貌进行电镜扫描观测，提出了增韧结构模型并进行了相应的理论分析。

简介：[摘要]环氧树脂胶黏剂，它属于固化剂、基体树脂、溶剂、增韧剂、增塑剂、填料等各种组分经由化学及物理混合多种方法，所形成有着良好功能性、黏结性，在工程领域当中所需用到的黏胶剂。那么，为更进一步了解此类黏胶剂的增韧改性具体方法及其情况，鉴于此，本文主要探讨环氧树脂胶黏剂自身增韧改性情况，仅供业内相关人士参考。

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简介：本研究对3种低黏度添加剂作为2种环氧树脂体系增韧剂的性能进行了评价，2种环氧树脂体系1种为低活性的双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)与胺类固化剂二乙基甲苯二胺体系，另1种为四缩水甘油基亚甲基二苯胺(TGDDM)环氧树脂与脂环族二胺类固化剂体系，所评价的增韧剂分别是端环氧基脂肪族聚酯型超支化聚合物、端羧基聚丁橡胶和端氧丙基硅氧烷。研究结果表明：端环氧基超支化聚酯可有效增韧低交联度的环氧树脂体系，即DGEBA基树脂体系，其最大的特点是添加剂对树脂体系的加工参数如黏度和凝胶时间无影响，当添加剂质量分数为15％时材料的断裂性能提高54％，同时对固化物的Tg无影响，该结果应归因于相分离产生的多相微粒形态能诱发粒子气穴化，同时使残余环氧树脂基本不溶解到固化后的连续环氧树脂基体中；橡胶类添加剂也可达到相同水平的增韧效果，但却会导致Tg下降10～20℃、初始黏度上升30％；硅氧烷类添加剂不能提高DGEBA基树脂体系的韧性，因为硅氧烷在环氧基体中分散性很差；对于TGDDM基树脂体系，3种添加剂均不能起到增韧作用。因为该环氧体系交联度过高而缺乏塑性形变。

简介：摘要采用NCO基聚氨酯预聚体与环氧树脂反应制备了改性环氧树脂。研究了聚氨酯预聚物含量、活性稀释剂含量和异氰酸酯的结构对改性环氧树脂粘度和粘接性能的影响。结果表明，改性环氧树脂的粘度随PU预聚物含量的增加而逐渐增加，随活性稀释剂含量的增加而逐渐降低，相同条件下不同二异氰酸酯改性环氧树脂的粘度顺序为IPDI型>MDI型>TDI型。当PU预聚体含量为20%时，铝板/铝板的抗剪强度最大（7.82Mpa）。当PU预聚体含量为10%时，铁板/铁板的抗剪强度最大（11.70Mpa）。TDI类型和IPDI改性环氧树脂的粘接性能优于MDI改性环氧树脂。

简介：1种半结晶聚合物，全规聚（苯基-乙二醇基醚）（i-PPGE）被用来改性环氧树脂（1，8二氨基-p-甲烷（MNDA）和4，4’-二氨基二苯砜（DDS）用作固化剂）。在MNDA固化的树脂中，当树脂混有5％的i-PPGE时，分散相为直径0.5-1．0um的环形颗粒。在DDS固化的树脂中，分散相的粒径分布更密。这种区别归因于固化剂的反应活性以及固化机理不同。通过动力学分析，发现在MNDA固化体系中，i-PPGE比DDS固化体系的结晶度更低，尽管用这2种固化剂固化的改性树脂在形态和微观结构上有明显区别，但i-PPGE的增韧效果是相似的。当掺入5％的增韧剂后，分别用DDS和MNDA固化的树脂，其临界应力密度因子（KIC）分别提高了54％和53％。i-PPGE和典型的增韧剂端羧基丁腈橡胶在增韧环氧树脂的效果上是一致的。i-PPGE的优势在于对树脂的模量以及玻璃化转变温度的影响较小，但这种改性剂引起弯曲强度的下降。

简介：近年来，基于超支化聚合物（尤其是聚酯）的新型抗冲改性剂已有相关报道。由羟基、羰基以及环氧封端的超支化聚酯可以制备低黏度的共混物。加入少量这些聚酯就足以极大地提高共混物的韧性而不降低其强度以及玻璃化温度。超支化聚合物（HBP）的重要特征是其支化重复单元的极高支化度，以及聚合物核壳结构表面带有的大量功能性端基。由于高度支化的结构阻止了链缠结的发生，超支化聚合物通常在熔融态或溶液中显示出较低的黏度。超支化聚合物的性能主要受数目众多的端基影响，因此进行端基改性可以得到不同用途的超支化聚合物。

简介：摘要：碳纤维环氧树脂基复合材料因其优异的力学性能和轻质特性，在许多领域得到广泛应用。然而，其脆性较大的缺点限制了其进一步的应用。为了克服这一缺点，增韧改性成为研究的热点。本文综述了近年来碳纤维环氧树脂基复合材料增韧改性的研究进展，主要包括颗粒增韧、纤维增韧和橡胶增韧等方法。通过分析各种增韧方法的优缺点，探讨了未来增韧改性的发展方向，以期为碳纤维环氧树脂基复合材料的广泛应用提供理论指导。

简介：摘要采用“离位”增韧技术对NY9200G/T300环氧树脂体系复合材料进行增韧,通过试验,将其与增韧前性能进行比较,结果表明经过“离位”技术增韧,在基本保持NY9200G/T300复合材料力学性能和工艺性能的同时,大幅度地提高了该复合材料的韧性。

简介：摘要本文针对环氧树脂技术进行了简单的分析与研究，对于增韧改性技术进行了分析。在增韧改性的技术中有很多方法，本文主要介绍了热塑性树脂增韧、热致性液晶增韧、刚性高分子增韧等，对于其中的增韧机理以及相关的体系进行了研究与分析。

简介：杜邦包装和工业聚合物公司推出一新增韧剂，可以明显提高PBT树脂的耐冲击性能，主要的工程和加工性能不变。新增韧荆ElvaloyPT862聚合物改性荆是Elvaloy和Fusabond牌号系列改善性能添加剂中最新的一个品种。

简介：摘要：聚氯乙烯树脂（ PVC）作为全球工业化产品代表树脂构成之一，自身结构上优点是物理力学结构稳定性好，能够广泛应用在建筑材料、几乎垄断了包装材料、以及生活日用品等领域，已经成为实际上合成树脂主力品类，同时聚氯乙烯树脂也存在不足，它本身的热稳定性比较差，在制作聚氯乙烯树脂混合料的过程中必须要与润滑剂、稳定剂、增塑剂、填料、颜料等搭配使用。鉴于此，文章就简述目前我国对聚氯乙烯树脂的耐热性、增韧改性性能的研究进展情况。

简介：摘要：聚氯乙烯简称为PVC，是一种通用树脂，应用很广泛，比如农业、建筑、工业、汽车、电子电气等领域。它具有电绝缘性、耐化学腐蚀性、质轻、强度高且易于加工还有阻燃性等特征。同时聚氯乙烯树脂也存在不足，它本身的热稳定性比较差，在制作聚氯乙烯树脂混合料的过程中必须要与润滑剂、稳定剂、增塑剂、填料、颜料等搭配使用。该文就简述目前我国对聚氯乙烯树脂的耐热性、增韧改性性能的研究进展情况。

简介：用聚邻苯二甲酸乙酯(PEP)和邻苯二甲酸．对苯二甲酸乙二酯共聚物改善甲基六氢化邻苯二甲酸酐固化的3，4-环氧基环己甲酸3’，4'-环氧基环己甲酯脂环族环氧树脂(Celoxide2021TM)的脆性。芳族聚酯在没有溶剂的情况下可溶于环氧树脂中，也是固化环氧树脂有效的增韧改性剂。例如，固化树脂体系中加入质量分数为20％PEP(MW，7400)就使断裂韧性增加130％，并且没有力学性能和热性能损失。根据改性的环氧树脂体系的形态及动态的粘弹性行为讨论了这一增韧机理。

简介：CN014固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置；cn015高官能性聚合物；CN016用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂；CN017改性双层环氧粉末涂料及其制备方法；CN018一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板

简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.