简介:摘 要:随着集成电路的不断发展,封装产品日趋向小型化、微型化、高集成的方向发展,微矩形密封连接器因为其体积小、低泄漏率、高可靠等特点受到了市场的青睐;密封连接器可以阻止组件内部保护气体发生泄漏,从而防止内部电路受潮发生损坏,因此密封连接器气密性指标就显得尤为重要;本文对密封连接器制造过程中漏气故障进行了分析,找到了影响玻璃烧结产品气密性的主要工艺因素,提出了改进方法,通过改进,漏气问题得到了有效控制;
简介:摘 要:密封连接器具有低泄露率、高密度、高可靠的特点,广泛应用于航天、航空等领域。本文针对密封连接器制备过程中的气泡、粘石墨、异物粘附及绝缘电阻不良等典型问题进行分析,并制定了有效措施,旨在提升产品合格率。
简介:摘 要:密封连接器具有低泄露率、高密度、高可靠的特点,广泛应用于航天、航空等领域。本文针对密封连接器制备过程中的气泡、粘石墨、异物粘附及绝缘电阻不良等典型问题进行分析,并制定了有效措施,旨在提升产品合格率。