简介：随着用户对惯导设备温度环境适应范围的要求越来越高,对惯导设备温控技术水平也提出了更高要求.通过分析明确半导体自循环水冷系统是提升惯导设备温度环境适应能力的强有力手段之一.结合半导体制冷技术、水循环冷却技术以及有限元温度场仿真技术,给出了惯导设备半导体自循环水冷系统的结构方案形式和温度控制方案措施.结合实际惯导设备进行分析计算,验证了半导体自循环水冷系统在55℃的高环境温度下能对惯导设备内部核心部位的温度起到10℃以上的降温作用.

简介：通过双模板方法合成了一种管壁具有球形介孔的单手螺旋二氧化硅纳米管．其中，手性两亲性小分子的自组装体控制纳米管的形貌，三嵌段共聚物F127控制管壁中介孔结构和孔径．并借助透射电子显微镜、扫描电子显微镜、多通道物理吸附与孔径分布仪和X-射线多晶衍射分析方法对样品进行了表征．结果表明，此材料的比表面积高达799m^2／g，孔径大约是5．7nm．

简介：以羟丙基-β-环糊精为包合材料，通过三因素三水平的Box—Behnken实验设计，建立相应的二项式数学模型优化厚朴酚-羟丙基-β-环糊精包合物的制备工艺条件．最优工艺条件为包合时间75min，包合温度60℃，羟丙基爷环糊精与厚朴酚的投料比6：1（质量比），包合率的预测值与理论值偏差较小．实验结果表明，Box—Behnken实验设计法用于厚朴酚-羟丙基-β-环糊精包合物制备工艺的优化是可行的．

简介：针对硅微振梁式加速度计输出频率随环境温度漂移的问题，提出了抗温漂的硅微结构设计方法及相关工艺，降低了环境温度对输出的影响，在室温条件即可达到一定精度。通过建立“硅-玻璃”和“玻璃-陶瓷”耦合模型，分析了造成硅微振梁式加速度计温度漂移的原因。然后提出了“抗温漂耦合设计”的微结构和“半粘结封装”的封装工艺，降低了耦合模型中的理论温漂。利用加工出的原理样机进行实验，结果显示，采用抗温漂结构设计及封装工艺的原理样机，输出频率的温漂系数为-3.5×10-6/℃，室温下零偏稳定性为72.0μg。实验验证了抗温漂理论的可行性，可以满足室温下高精度硅微振梁式加速度计的设计要求。

简介：为了探究虎眼万年青多糖铁（Ⅲ）复合物（OPIC）的最佳合成方法,我们采用Plackett-Burman设计对虎眼万年青多糖铁复合物制备工艺的主要影响因素进行考察,联用星点设计（centralcompositedesign,CCD）效应面法对显著性因素的水平进行优化,以溶剂加入量、三氯化铁加入量、多糖和柠檬酸钠加入量的比例、温度以及pH值为自变量,以虎眼万年青多糖铁中铁含量为因变量,通过对自变量与因变量的完全二次响应曲面的回归拟合,用效应面法预测最佳工艺.结果表明：温度、pH值和质量比对虎眼万年青多糖铁的合成有显著性意义;二项式方程拟合度高,相关系数r=0.9879.虎眼万年青多糖铁的最佳合成工艺：溶剂的加入量为70mL,三氯化铁的加入量为6mL,温度80℃,质量比为3.5,pH值为8.最终利用PlackettBurman实验设计连用CCD确定了虎眼万年青多糖铁的最佳合成工艺,该方法简便,预测性好,重现性高.

简介：资金是企业的“血液”，没有强有力的现金流支撑，企业发展必定举步维艰。当前，施工企业正在遭受“血液”危机。企业的资金主要来自两个方面，一是金融机构，二是营业收入。从近期形势来看，这两个渠道均受到威胁。一方面，国家经济下行压力增大，特别是定向宽松的货币政策收紧，“钱荒”近在咫尺，这使企业的融资更加艰难；另一方面，业主也正经受着巨大的“资金”压力，这种压力传递到建筑企业，一个主要表现就是应收款项不断增加并居高不下。