简介：利用射频磁控溅射法在玻璃基片上制备Bi／Bi2O3晶格复合热电薄膜，考察了溅射功率对单层Bi薄膜表面粗糙度和热电性能的影响，结果表明，当溅射功率为22W时，薄膜具有最小的表面粗糙度16.3nm，电导率和功率因子分别为2．9×10^4S／m和5．74μV／k^2m，单层Bi薄膜最佳的工作温度为85～105℃。Bi／Bi2O3晶格复合热电薄膜最佳的溅射层数为5层，其电导率和功率因子分别为9．0×10^4S／m和21．0μN／k^2m，分别比单层Bi薄膜提高了2．1倍和2．65倍。

简介：Mesoporoustitania(meso-TiO2)由于它的万用的潜在的应用收到了广泛的注意。这份报纸用peroxo为meso-TiO2的制造报导一条低温度的templating途径巨人的酸(PTA)大音阶的第五音作为先锋和PluronicP123作为nonionic模板。TGA，XRD，N2吸着，FE-SEM和HRTEM被用来描绘获得的样品。结果与高表面区域显示出那meso-TiO2直到163m2汣獥??坍乃吗？？

简介：

简介：发展无铅焊接在包装工业的电子学作为关键问题之一出现了。Bi-Sn-Ag最容易溶解的合金被看作了之一无铅焊接能代替有毒的Pb-Sn的材料最容易溶解没有增加焊接温度，焊接。我们调查了温度的效果Bi-Sn-Ag的机械、电、热的性质上的坡度和生长率第三的最容易溶解的合金。Bi-47wt%Sn-0.68wt%Ag合金方向性地在一个常数与不同温度坡度(G=2.33-5.66K/mm)向上被团结生长率(V=13.25m/s)并且与不同生长在一个常数的率(V=6.55-132.83m/s)在生长的温度坡度(G=2.33K/mm)仪器。微观结构()，microhardness(HV)，张力的应力()，电的抵抗力()，并且热性质(H，Cp,Tm)在方向性地团结的样品上被测量。相关性，HV，，并且在G和V上被调查。根据试验性的结果，价值与增加G和V减少，但是HV，，并且价值与增加G和V增加。电的抵抗力的变化()因为在范围与温度扔样品300-400K也被测量由用标准dc四点的探查技术。熔化的热含量(H)和特定的热(C为一样的合金的p)借助于微分扫描也是坚定的从从最容易溶解的液体在转变期间加热踪迹到最容易溶解的固体的热量计(DSC)。

简介：研究了Bi对Sn-0．7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。结果表明，在Sn-0．7Cu焊料合金中添加适量Bi后，合金的微观组织和性能有较明显的变化，Bi的加入能够降低焊料合金的熔点，提高润湿性能，同时对合金的力学性能也有很大影响，Bi能显著提高合金的抗拉强度，但合金的塑性会有所降低。

简介：提出了低温氧化法制备Bi2O3粉体的新工艺。在正交实验的基础上，考察了氧化气氛、气体流量、氧化温度等因素对铋粉氧化过程的影响。确定的最优工艺条件为：空气流量16L／h、氧化温度550℃、氧化时间40min．预热温度250℃、预热时间1h、原料粒度200目。综合实验获得铋的氧化率达99．38％。

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简介：制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃，分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征。结果表明，富含Bi2O3系统可形成玻璃，经造粒成型、热处理后可微晶化。微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃．在420℃时电阻率达6．4×10^7Ω·m，在30-300℃膨胀系数α达8．82×10^-6／℃，可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃，并且满足环保对无铅的要求。

简介：Bismuth-basedSillen-Aurivilliuscompoundsarebeingexploredasefficientphotocatalystmaterialsforthedegradationoforganicpollutantsduetotheiruniquelayeredstructurethatfavourseffectiveseparationofelectron-holepairs.Inthiswork,wesynthesizedSillen-Aurivillius-relatedBi2YO4CIwiththebandgapof2.5eVbyasimplesolid-statereactionandsensitizedwithrhodiumnickel(RhNi)nanoparticles(NPs)toformtheRhNi/Bi2YO4CIheterostructure.PhotocatalyticactivitiesofBiOCI,Bi2YO4CIandtheRhNi/Bi2YO4CIheterostructurewereexaminedforthedegradationofrhodamine-6Gundervisible-lightillumination.ResultsdemonstratedthatthephotocatalyticdyedegradationefficiencyofRhNi/Bi2YO4CIheterostructuresishigherthanthoseofBiOCIandBi2YO4CI,attributedtothesynergisticmolecular-scalealloyingeffectofbimetallicRhNiNPs.Theplausiblemechanismforthedegradationofrhodamine-6Gandtheeffectiveelectron-holepairutilizationmechanismwerediscussed.

简介：研究了Na^＋替代Bi^3＋、Sn^4＋替代Nb^5＋对Bi2（Zn1／3Nb2／3）2O7陶瓷烧结特性、显微结构和介电性能的影响。结果表明，替代后样品的烧结温度从1000℃降低到860℃；在-30～130℃样品出现明显的介电弛豫现象；弛豫激活能在0．3eV左右。用缺陷偶极子和晶格畸变对Na-Sn掺杂Bi2（Zn1／3Nb2／3）2O7的介电弛豫现象进行了解释。

简介：以Sn8Zn3Bi为研究对象，采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMc）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加，界面IMC层的厚度逐渐减小，接头的剪切强度逐渐提高，Sn8Zn3Bi-1．5Cu／Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi／Cu显著提高。经120℃时效处理后，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0，0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接接头剪切强度都明显下降，接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂，但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢，因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

简介：WithFe(NO3)39H2OandBi(NO3)35H2Oasrawmaterials,differentsillenite-typecompoundsandelementalbismuthwerepreparedbyafacileone-potsolvothermalmethodusingH2O,C2H5OH,(CH2OH)2andC3H8O3assolvents,respec-tively.Thestructure,morphology,elementalcompositionsandpropertiesofsampleswereexaminedbyXRD,SEM,TEM,ICP,XPS,N2adsorptionanddesorption,UV-visDRSandPL.ThephotocatalyticactivitiesofdifferentsampleswereevaluatedbythephotodegradationofRhBundervisible-lightirradiation(λ>400nm),andresultsshowthatBi36Fe2O57preparedusingC2H5OHasthesolventownstheoptimumperformance.Inordertoexplorethereactionmechanism,anadditionalexperimentwasdesignedtoinvestigatethemainactivespeciesduringthephotodegradationprocessviadissolvingdifferenttrappingagentsinthereactionsolutionbeforelightirradiation.TheresultsshowthatsuperoxideradicalanionsplayamajorroleinthissystemsincetheRhBdegradationwassignificantlysuppressedaftertheadditionofbenzoquinone.

简介：研究了去离子水作为球磨介质对Mn掺杂（Na0．5Bi0．5）0．88Ca0．12TiO3（BNCT）陶瓷介电性能的影响。相对于酒精，水磨样品的介电常数较小。介电常数温度曲线以及电容变化率温度曲线都比较平坦，在-55～250℃范围内，△C／G25℃≤±15％。介电损耗在100C以上时明显增大。比较和分析了XRD图谱和SEM图片，并借助于EDS探讨了微观机理。

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简介：Er^3+-dopedSrBi4Ti4O15-Bi4Ti3O12(SBT-BIT-xEr^3+,x=0.00,0.05,0.10,0.15and0.20)inter-growthceramicsweresynthesizedbythesolid-statereactionmethod.Structural,electricalandup-conversionpropertiesofSBT-BIT-xEr^3+wereinvestigated.Allsamplesshowedasinglephaseoftheorthorhombicstructure.RamanspectroscopyindicatedthattheEr^3+substitutionforBi^3+atAsitesofthepseudo-perovskitelayerincreasesthelatticedistortionofSBT-BIT-xEr^3+ceramics.ThesubstitutionofBi^3+byEr^3+leadstoadecreaseofdielectriclosstanδandanincreaseofconductivityactivationenergy.Piezoelectricconstantd33wasslightlyimproved,butdielectricconstantwasdecreasedwiththeEr^3+doping.TheSBT-BIT-xEr^3+ceramicwithx=0.15exhibitstheoptimizedelectricalbehavior(d33~17pC/N,tanδ~0.83%).Moreover,twobrightgreen(532and548nm)andonered(670nm)emissionbandswereobservedunderthe980nmexcitation.Optimizedemissionintensitywasalsoobtainedwhenx=0.15fortheSBT-BIT-xEr^3+ceramic.Therefore,thiskindofceramicsoughttobepromisingcandidatesformultifunctionaloptoelectronicapplications.

简介：以氧化石墨、五水硝酸铋等为原料，通过液相化学沉积法制备出Bi2O3／氧化石墨烯（Bi2O3／GO）复合催化剂，采用扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）和X-射线粉末衍射（XRD）对产物的粒子形貌、粒径和物相结构进行了表征，并考察了Bi2O3／GO复合催化剂对双基推进剂燃烧性能的影响，结果表明，产物中Bi2O3以球状粒子的形式均匀地负载在氧化石墨烯表面，平均粒径约40nm。Bi2O3／GO复合催化剂能明显改善推进剂的燃烧性能，使推进剂的燃速提高了139％f4MPa），压强指数（14～20MPa）从0．650降低至0．253，降低了61．0％。