制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃，分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征。结果表明，富含Bi2O3系统可形成玻璃，经造粒成型、热处理后可微晶化。微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃．在420℃时电阻率达6．4×10^7Ω·m，在30-300℃膨胀系数α达8．82×10^-6／℃，可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃，并且满足环保对无铅的要求。
材料导报：纳米与新材料专辑
2008年2期
