简介：

简介：重点介绍开发耐热阻燃碳铜板的紧迫性及其对相关树脂的要求

简介：日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳，但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此，在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

简介：介绍了高铬高钴耐热钢成分设计的理论，研究了耐热钢的微观组织、热处理工艺和力学性能；根据裂纹产生的机制，通过实验的方法建立了恰当的热处理工艺，有效地防止了淬火裂纹的产生。研究表明，通过科学的成分设计和热处理的高铬高钴耐热钢具有良好的综合力学性能。

简介：CN014固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置；cn015高官能性聚合物；CN016用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂；CN017改性双层环氧粉末涂料及其制备方法；CN018一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板

简介：由中石化齐鲁分公司承担的“MBS树脂新牌号开发”项目通过鉴定和验收。项目开发出高透明MBS新牌号QIM-03，制备出易加工、低黄色指数MBS树脂新牌号QIM-05，并针对国内MBS树脂普遍存在流动性差、表观密度偏低等问题，对后处理工艺进行了优化，使MBS的表观密度和流动性明显改善，这3项技术具有创新性和自主知识产权。应用结果表明，QIM-03、QIM-05牌号MBS树脂，用作PVC制品透明、抗冲改性剂时，产品质量稳定，性能完全满足用户要求。

简介：

简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

简介：一种水性环氧树脂涂料及其制备方法；吸油性快固化胶黏剂；防辐射型环氧树脂地坪涂料；环氧树脂、其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物以及固化物；耐高温双酚A二缩水甘油醚环氧树脂体系及其制备方法。

简介：20051216防火安全的聚氨酯泡沫新成果，20051217未干强度提高的湿固化聚氨酯热熔胶，20051218高导电性聚氨酯组成物，20051219聚氨酯密封料及其密封建材裂缝的方法，20051220含聚酯及环氧树脂的耐湿热聚氨酯热熔，……

简介：CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348（20061122）；CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342（20060104）；CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242（20060125）；CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079（20061227）；

简介：复合铸塑泡沫；可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维；新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料；不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂；适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料；纤维强化树脂组件；橡胶-金属复合材料；低热量释放、低烟增强纤维／环氧复合材料。

简介：187不同插层剂对环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业，2006年01期；188固化温度对环氧树脂／累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响，纳米科技，2006，01；189潜伏性环氧固化剂研究进展，粘接，2006，06；190环氧树脂水性化体系研究进展，粘接，2006，06；

简介：0N091湿性石材胶粘剂ON101003714（20070725）邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成，甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为：甲组分：

简介：20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，

简介：20062034由聚氨酯弹性体（PUE）及有机改性层状硅酸盐组成的高性能纳米复合材料该纳米复合材料基于聚（丙二醇）、4，4′-亚甲基二（环己基异氰酸酯）、1，4′-丁二醇及有机粘土。这些新型PUE纳米复合材料的拉伸强度及断裂应变增长超过150％，但硬度保持不变。疲劳性能有了显著提高（加入3％有机粘土时，疲劳性能提高最大）。文中对于异氰酸酯指数对PUE纳米复合材料力学性能的影响进行了研究，当该指数为1．10时，断裂应力及伸长提高最大。（CA140：43402）

简介：具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物；具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物；具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

简介：20073103可低温固化的带环氧官能团的粉末涂料组成物；20073104具有良好的耐热、耐湿性用于半导体设备封装的液态环氧埘脂组成物；20073105用于耐腐蚀、耐候性涂料组成物的环氧树脂；20073106环氧反应性热熔胶粘剂组成物；20073107贮存稳定性和可固化性获得良好平衡的单组分液态环氧树脂用潜伏性固化剂；

简介：制备了不同亲水程度的丙烯酸热塑性共聚物，将其加入水性脲醛树脂悬浮液中，加入量为5％～10％。亲水性强的丙烯酸热塑性树脂制成水溶液加入脲醛悬浮液中；而疏水性强的丙烯酸树脂则制成表面活化荆稳定型乳液加入脲醛树脂悬浮液中；亲水性适度的丙烯酸树脂制成自分散水性悬浮液与脲醛树脂悬浮液混合。未通过热塑性树脂改性的脲醛树脂（其质量分数为60％）其黏度为约112mPa·s（30℃），加入5％热塑性树脂（其质量分数为58％）改性后的脲醛树脂悬浮液黏度为114mPa·s左右（30℃），当加入10％热塑性树脂（其质量分数为63％）时，所有改性过的脲醛树脂悬浮液的黏度均超过200mPa·s。通过降低热塑性树脂的分子质量可使改性后的脲醛树脂的黏度降低约50％。扫描式电子显微镜（SEM）照片显示，通过疏水性和亲水性适度的热塑性树脂改性的脲醛树脂发生相分离，热塑性树脂分散于连续的脲醛树脂相中。而由亲水性强的热塑性树脂改性的脲醛树脂显示为单相。

简介：法国有许许多多美食，除了法国大餐，还有奶酪（fromage）、蜗牛（escargot）、生蚝（hutre）、鹅肝（foiegras），长棍面包（baguette）、羊角面包（crois．sant），最让我们留念的就是各式各样的法国甜点——我们经常说的糕点。