简介:日前,欧特克(Autodesk)与微软公司(MicrosoftCorp.)合作,通过运用XPS技术(XMLPaperSpecification,XPS),实现DWF技术与WindowsVista平台的完美结合。今后,用户只要将DWF文件以XPS格式发行,就可直接在WindowsVista中使用XPS阅读器,自动打开、浏览并管理DWF文件的详细数据,而无需额外下载插件或其他特定的看图软件。
简介:剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成
简介:成像芯片是数码照相机的心脏,它在数码照相机中起着将来自于镜头的光信号转换为电信号的作用,认识数码照相机必须首先全面了解成像芯片。有关成像芯片的指标项很多,本文重点探讨的都是与拍摄应用相关的要素。
简介:半导体芯片(集成电路)是信息产业的基础,也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于90/65纳米的技术工艺水平。而中芯国际65纳米的产品销量已经实现近1亿美元收入;45纳米产品工艺已经完成了完整的工艺流程研发并通过了国际主流客户的验证,年末有望量产;32纳米产品工艺已经开始了实质性的研发工作,其中关键工艺已在少量芯片上得到验证。
简介:15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。
简介:最近.美国斯坦福大学医学院开发出一种廉价的便携式微芯片,可以在I型糖尿病患者出现症状之前,快速检测出那些高风险人群。研究人员认为,这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人,还有助于提高全世界的糖尿病护理水平,帮人们更好地研究疾病历史,开发新疗法。相关论文在线发表于近期的《自然一医学》网站上。
简介:二手设备转让信息;求购;
简介:据了解,加州理工学院的研究人员开发的是一种被称为ATOMS(磁性自旋的可寻址发射器)的硅晶片,它可以通过跟磁共振成像相同的原理来确定它当前处于人体内的位置,任何时候都可以确定。
简介:新材料是社会发展的前沿支柱产业之一。人们生活水平的提高和社会的进步无不与新材料的发现息息相关。然而,在浩瀚无尽的物质世界中,传统的“炒菜式”材料发现方法周期长、费时费力与快速发现具有特殊性能的新材料的要求已越来越不相适应。过去10多年来,组合化学使制药工业发现新化合物的方法产生了革命性的变革,并彻底改变了开发新药的方法。现在,材料学家正在用类似的方法来加速发现新材料的进程。这种革命性的新材料发现方法——材料芯片技术,正在世界范
简介:在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下,中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案,解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题,证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统,并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。
简介:最近,上海复旦大学微电子学院张卫教授带领的科研团队,成功研制出半浮栅晶体管(Semi—Floatina—GateTransistor,SFGT),有望让电子芯片的性能实现突破性提升。该成果发表在今年8月9日的《科学》杂志上.这也是我国科学家在《科学》上发表的首篇有关微电子器件的研究论文。
简介:
Autodesk实现DWF文档与Windows Vista平台无缝整合
塑料芯片将成为硅芯片的终结者
数码照相机成像芯片指标透视
中芯国际:45纳米芯片年末有望量产
具有竞争力的倒装芯片封装技术
快速检测Ⅰ型糖尿病纳米芯片问世
平台
研究人员开发微型芯片用于追踪智能药物
材料芯片——发现新材料的革命性方法
西安光机所量子光学集成芯片研究获进展
半浮栅晶体管将引发芯片革命
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