简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：

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简介：     摘要：当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视，芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性，电磁兼容性。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力, 集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果, 介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状，测试标准， 详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。

简介：摘要：集成电路芯片设计制造，是目前国内电子设备和通信技术领域的热门话题，市场需求旺盛。在集成电路测试中引入射频测试技术，有助于射频集成电路实现产品优质化和工艺自动化建设，！确保射频集成电路高效准确测试的同时，还能节约大量作业成本，因此得到普遍欢迎。本文概括论述射频测试技术，功能和发展前景，详细介绍这项技术的作用原理，对射频测试技术进行全面分析，力求为射频集成电路测试提供更加优质的技术应用，促进电子设备和通信技术行业实现更快发展。

简介：摘要：集成电路芯片设计制造，是目前国内电子设备和通信技术领域的热门话题，市场需求旺盛。在集成电路测试中引入射频测试技术，有助于射频集成电路实现产品优质化和工艺自动化建设，！确保射频集成电路高效准确测试的同时，还能节约大量作业成本，因此得到普遍欢迎。本文概括论述射频测试技术，功能和发展前景，详细介绍这项技术的作用原理，对射频测试技术进行全面分析，力求为射频集成电路测试提供更加优质的技术应用，促进电子设备和通信技术行业实现更快发展。

简介：摘要：随着全球信息化和网络化的发展，芯片在其中的角色和作用愈发凸显。集成电路设计与制造作为芯片开发的核心技术，肩负着战略性、基础性和先导性作用，也印证着一个国家的科技水平和产业竞争力。基于此，本文从集成电路芯片的概念出发，着重分析和研究集成电路芯片的制造流程和制造技术，并对其未来发展作出展望，希望借此提供有价值的参考，推动我国芯片制造产业的可持续发展。

简介：摘要：随着全球信息化和网络化的进步，芯片在其中的角色和功能愈加显著。作为芯片开发的核心技术，集成电路设计与制造具有战略、基础和引领作用，同时也反映了一个国家的科技水平和产业竞争力。鉴于此，本篇论文将从集成电路芯片的定义出发，重点探讨和研究集成电路芯片的制造工艺和技术，并对其未来发展做出展望，以促进我国芯片制造产业的可持续发展，并提供有价值的参考。

简介：这颗芯片不需要任何的外部元件，单这么小小一颗芯片本身就可以开始工作。

简介：摘要：本文针对集成电路芯片的成品测试方案进行了研究。首先，分析了集成电路芯片测试与质量控制的重要性，介绍了现有的测试方法与技术，以及面临的挑战与需求。然后，重点关注了成品测试方案的设计与优化，包括测试流程分析、测试环境准备、测试设备与工具选择、以及测试流程规划等。接着，着重讨论了成品测试方案设计的关键要点，包括测试策略与覆盖率、故障模型与测试用例设计，以及测试数据分析与处理。最后，通过综合应用以上内容，展示了如何确保成品测试方案的有效性和可靠性，为集成电路芯片的质量控制提供支持。

简介：摘要：芯片在各个领域都得到了广泛应用，与国防科技、航空航天、化工、机械电子等都密切相关，同时其代表着一个国家的科技科研实力。而要想促进芯片行业的发展，就必须从集成电路芯片制造工艺技术入手，不断提高芯片制造水平和质量。因此文章就对集成电路芯片制造的工艺过程以及相关技术进行了分析，以供参考。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

简介：摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

简介：摘要：针对集成电路在生产和使用过程中经常出现的芯片失效问题，可以借助湿法去层技术进行处理。文章从集成电路芯片的结构和制造工艺出发，从去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等环节，对集成电路芯片湿法去层技术要点进行了讨论，希望能够相关研究人员和从业人员提供参考。

简介：摘要：在现代的嵌入式集成电路制造中，键合工艺技术已作为封装中的一个关键步骤被普遍关注，而随着国际黄金价格的日益上涨，新型材料及键合线的发展也已日益引起了各大生产商及其终端顾客的兴趣。关于新型材料键合线上的工艺窗口的研究，直接关系到新型键合材料在具体实际产品中发挥的作用，对于新型材料的评估和选择以及确保在实际应用中的安全性和可靠性，也是各生产商集中关注的问题。

简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：摘要：集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，并已逐渐成为国家经济增长的新引擎。

简介：在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

简介：据《每日科学》2016年4月16日报道,在纳米光子领域,科学家首次实现了在硅基光子芯片上集成一个有机增益介质激光器,这一突破可对生产低价生物传感器带来无限潜能。来自卡尔斯鲁厄研究所（KIT）的研究人员开发了一种新的红外激光,将纳米硅质波导管和掺杂了有机染料的聚合物相结合,由此,激发这个有机激光器的能量来自于芯片上部与芯片表面垂直的脉冲光源。研究人员成功地将产生的脉冲激光辐射控制在1310nm波长范围,