简介：无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比，无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果，惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性，适当降低焊接温度，减少工艺缺陷，形成良好的焊点；此外，还原性气氛（如氢气）也能显著改善无铅回流焊焊点质量。
简介：当前聚丙烯腈（PAN）基碳纤维企业间的竞争不断加剧，主要体现在现有厂家的产能不断提升，而新参入的厂家源源不断，新市场开发远未跟上，造成市场低迷，许多企业面临微利或亏损的窘境。要想摆脱困境，唯有开发质量稳定、性价比高、有国内外竞争力的新工艺和新技术，这方面国内外都在公开或秘密地展开。预期在2015年前，新的产业化成果会在我国不断涌现，这对在2020年前后改变全球碳纤维现有格局将作出历史性的贡献。
气氛对无铅回流焊的影响
碳纤维新形势和聚丙烯腈原丝技术探索
