简介:电弧理论是在电器、冶金、焊接、照明乃至航空等领域中最重要的基础理论,机理复杂,但由于其特殊性,目前尚未有系统的具有对工程应用能提供普遍指导作用的严谨的理论体系,工程实践中仍是局限于某一个别的,以解决其实践个别的具体问题来获得零碎的认识,特别依赖实践的验证,有很强烈的探索属性,所以任何一台在使用中有电弧产生的装置都有一个对电弧进行控制的问题,对电弧控制能否满足工程装置的运行要求均要通过严格的测试检验方能投入使用。因此在涉及产品中有电弧产生技术控制时,首先在产品设计时还是要尽可能的运用在电弧理论中比较成熟并得到电器工程中得到验证的理论,并依据它们对产品的结构、性能进行工程设计,因此,本人在实践工作中体会到,在并不具备严格的系统的电弧理论体系指导的情况下,对电弧控制结构进行工程设计更具有现实的积极意义也更有技术创新的空间。
简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。