学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

  • 标签: 功率母线 迭功率
  • 简介:无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据,而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps,传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展,使网上的计算机具有可移动性,能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

  • 标签: 无线局域网(WLAN) MAC层 物理层 传输距离 WLAN 有线
  • 简介:近期国家广播电视总局通知:我国将进行卫星广播电视转星调整工作。现在使用的亚洲3S、亚洲4号、亚太6号、亚太2R号、中卫1号、鑫诺1号共6颗卫星上传输的中央和地方卫星广播电视节目将全部调整到鑫诺3号(东经125°)和中星6B(东经115.5°)两颗广播电视专用卫星传输,现在使用的鑫诺1号卫星Ku转发器传输的广播电视节目全部调整到亚太6号卫星(东经134°)Ku频段转发器传输。接收上述原有卫星广播电视节目信号的所有地面接收站都要进行调整,以便接收新卫星传输的节目信号。

  • 标签: 卫星接收 Microsoft Excel 广播电视节目 方位角 极化角
  • 简介:扼要介绍复合叠的加工技术、特征、应用及发展前景。

  • 标签: 叠层 材料 基板 应用
  • 简介:WDMMulticast的关键问题是如何在WDM建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

  • 标签: IP组播 Multicast 组播路由协议 WDM网络 DVMRP 组播树
  • 简介:在美国ATSC3.0标准制定中,采纳了分复用(LDM)技术。LDM通过在同一频段内传输相互重叠的若干信号,实现在基本相同的覆盖范围内不同应用场景的多个业务的良好接收,与TDM/FDM相比,其频谱利用效率更高,同时增加的复杂度有限。本文在简要介绍该技术原理的同时,对其在不同技术演进路线及实际应用场景的特性进行了初步的探讨。

  • 标签: 层分复用 分层调制 业务兼容性 应用场景
  • 简介:1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧协调委员会(CCOL)定期评估臭氧破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

  • 标签: 《保护臭氧层维也纳公约》 环境保护 太阳辐射 臭氧层耗损
  • 简介:任意互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意之间的连接.本文主要介绍了任意互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

  • 标签: 任意层互连 电镀填孔 导电膏 铜凸块
  • 简介:位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

  • 标签: 彩虹集团公司 马明清 ODS清洗剂 同温层臭氧层 环境保护 ODS淘汰项目
  • 简介:E-Band微波能够提供超大带宽,可用总频宽高达10GHz,具有比常规微波频段更宽的可调制波道间隔,既是目前民用微波通信领域发布的最高传送频段,也是迄今为止ITU-R一次性发放的频谱资源中波道间隔最大的一次,E-Band微波通信系统能够传输吉比特以上容量的业务。本文重点对E-Band微波在TD-LTE基站回传,大客户集团专线接入及PTN接入补环建设等各场景应用可行性进行分析,并对E-Band微波商业化程度进行阐述。

  • 标签: E-Band微波 TD-LTE业务回传 大客户专线接入 PTN接入层补环
  • 简介:(大中华)有限公司正式向媒体宣布,铁三已与北京2008年奥运会转播机构签约,白1996年成为奥运会话筒产品指定供应商的铁三将为于2008年8月8-24日在中国北京举办的第29届夏季奥运会提供其各种最先进的话筒和辅助音频设备。本届奥运会将是奥运史上第一次全部使用高清技术的体育盛会。

  • 标签: 铁三角 北京2008年奥运会 音频设备 高清技术 供应商 话筒
  • 简介:任意互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

  • 标签: 任意层互联 高密度互联 智能手机
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)方法增加1-4(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:2007年10月4日,铁三公司在日本东京铁三总部大楼TECHNICAHOUSE举办了2007新品发布会。会上展示并发布了铁三公司的多款新产品,其中AT33MONO唱头极为引人注目,而由唱头起家的铁三更是将此唱头的品质提高到新的层次,同时也是LP唱片迷们的首选珍藏品之一,另外新推出的AT3000T动圈唱头升压器也是此唱头的最佳配搭;

  • 标签: 铁三角公司 新品发布会 日本东京 HOUSE LP唱片 唱头
  • 简介:最新推出的AT2020USB心形指向电容话筒.设计用于计算机数字录音.可通过适合的录音软件,作传统乐器或歌曲的数字音乐录音,内置USB数字输出.提供演播室质量的清澈收音.适合于家居工作室和现场录音、“播客”和话音使用.兼容苹果及Windows操作系统;轻量振膜片结构.有更宽的频率响应和优越瞬间响应;以先进的电子技术和工艺水平制造.保持一定的严密标准和可靠性:内置AD转换器.直接将声音转化为数字格式输出.将传输过程中的信号损失降为零:无需另外的幻象电源设备(调音台,话放等),直接将话筒插入计算机的USB接口即可马上录音.方便携带与使用;

  • 标签: 电容话筒 WINDOWS操作系统 铁三角 USB接口 上市 录音软件