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25 个结果
  • 简介:通过对膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。

  • 标签: 夹膜短路 抗蚀剂干膜 评估结果 生产成本
  • 简介:金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属芯技术发展。本文就铝基芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

  • 标签: 铝基夹芯 同心圆设计 铝基表面复合处理工艺 真空压胶
  • 简介:金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。

  • 标签: 高温共烧陶瓷(HTCC) 绝缘子 电压驻波 S参数
  • 简介:本文介绍了高阻燃尼龙绝缘屏蔽通信电缆的特点及技术难点,详细阐述了尼龙12绝缘材料的性能和低烟无卤护套材料的优点。阐述了高阻燃尼龙绝缘屏蔽通信电缆的结构设计、电缆的燃烧试验结果分析。

  • 标签: 尼龙12 抗张强度 透光率
  • 简介:金属基印制板为提高绝缘孔(槽)可靠性问题,成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究,结果表明,预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理,可以提高树脂与孔壁的结合力;研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc(:铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响,介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

  • 标签: 绝缘孔 绝缘槽 金属基板 绝缘失效
  • 简介:电力是工农业生产和日常生活不可缺少的能源,随着经济的发展和全社会生活水平的提高.人们对电力系统供电的能力和质量也提出了越来越高的要求.但随着工业交通的发展和乡村城市化的加速,高压电器设备在污秽条件下闪络和损坏的问题已日趋严重.

  • 标签: 带电绝缘 技术实践 清洗技术
  • 简介:摘要:承荷探测电缆是用于石油天然气开采、原油运输、工程地质勘探等行业,其具有抗高强度压力、耐腐蚀、绝缘性能优良、便于敷设和安装等特点。由于电缆的使用环境特殊,在使用过程中,经常会受到各种外界因素的影响而发生损坏,严重影响其正常使用。因此,保证承荷探测电缆的绝缘质量十分重要。在实际施工过程中,如果操作不规范、不按照要求操作,容易出现绝缘故障,进而造成安全事故。本文首先对承荷探测电缆的结构及工作原理进行介绍,并分析了不同类型电缆的绝缘特点以及施工过程中需要注意的问题,为保证承荷探测电缆的绝缘质量提供参考。

  • 标签: 承荷探测电缆 绝缘挤制 注意事项
  • 简介:<正>SOI技术在上世纪80年代开始发展,其性能优势得到业界公认,如抗辐射、低功耗、高速、工艺简单等,被认为是"二十一世纪的硅集成电路技术"。但SOI晶圆成本高于普通硅晶圆,而没有得到推广。1998年IBM成功利用SOI技术制成高性能处理器,标志着SOI正式迈入高性能商用芯片市场。此后的十几年SOI领

  • 标签: FDSOI 绝缘体上硅 硅集成电路 硅晶圆 高性能处理器 沟道效应
  • 简介:文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

  • 标签: 电化学迁移 导电阳极丝 离子迁移 湿热试验 绝缘电阻
  • 简介:本文就CJB165-93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨,也为今后修订该标准提出了一些建议。

  • 标签: 国军标 覆铜箔板 绝缘电阻 试验方法
  • 简介:当列车在道岔区段运行时,在某些条件下机车第一轮对前方可能没有分路电流流过,导致机车信号无法接收地面信息。本文通过分析分路电流的流向,提出增加道岔跳线改变分路电流流向,使其流经接收线圈下方的解决方案。

  • 标签: 切割绝缘 分路电流 解决方案 接收线圈 道岔跳线 电码化
  • 简介:IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilitvPhysicsSymposium,IRPS)上发表了新型绝缘体。

  • 标签: 芯片性能 绝缘体 IBM 工艺 材料配方 IEEE
  • 简介:本文主要基于输电线路绝缘子的定期检修存在的种种问题,提出了绝缘子在线检测相关应用。并且对其关键技术以及检修流程作了比较充分的论述,并且在此基础上对其经济效益以及应用前景作了分析。

  • 标签: 输电线路 绝缘子 在线检测
  • 简介:采用物理气相传输(PVT)工艺,成功制备出3英寸高纯半绝缘(HPSI)6H-SiC单晶。依据氮在碳化硅晶格中占碳位的规律,通过生长过程温度和压力等工艺参数的优化,减少生长前沿碳空位的数量,实现了在较高碳硅比气氛下低氮含量碳化硅单晶生长的目标。二次离子质谱(SIMS)测试给出了晶体中氮及其他杂质的控制水平,证明单晶的高纯属性;非接触电阻率Mapping(CORE-MA)和电子顺磁共振(EPR)测试进一步证实其高纯半绝缘特性。

  • 标签: 3英寸6H-SiC 物理气相传输法 高纯半绝缘 氮掺杂 碳空位
  • 简介:<正>美国佐治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology)宣布,开发出了特性几乎不会劣化的有机FET。可在大气且低温的环境中制造,有望为柔性有机电子,比如有机类太阳能电池、RFID、有机EL的实用化做出巨大贡献。进行开发的是佐治亚理工学院电子与计算机工程系教授BernardKippelen

  • 标签: 有机半导体 绝缘膜 佐治亚理工 计算机工程系 Georgia 有机类
  • 简介:介绍一种用于变电站电气设备绝缘在线监测的数据采集装置,合理的硬件设计使装置具有良好的性能。文中也对软件设计中的有关问题作了详细讨论。

  • 标签: 在线监测 数据采集 单片机 锁相环
  • 简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

  • 标签: 导热性介质 导热系数 导热性无机物 导热性聚合物 结构有序化和液晶化