简介：高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

简介：当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高，更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验，为合理选用溶胀剂提供参考：

简介：意法·爱立信日前宣布，联想最新的乐PhoneS899t中国移动定制智能手机采用意法·爱立信的NovaA9500应用处理器。内置1．0GHZ双核ARMCortex-A9CPU和高端3D图形加速器，NovaA9500让联想乐Phone用户能够在中国移动TD网络上尽情体验智能手机的使用乐趣。

简介：有一个大陆学者去香港考察，香港的一位教授邀请他去吃饭。于是，他们来到一家酒店。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：调面板下端处中间位置的电压调节旋钮(VOLTGE)使数字电压表显示4．8V(使用3．6V电池的手机，对于使用其它电压值的电池则相应调低或调高，例如：爱立信788使用4．8V电池电压调至5．5V，诺基亚3210使用2．4V电池，电压调至3V上)。

简介：有时候就算用上了各种防护措施，你还是无法摆脱恶意软件的入侵。那么一旦遭遇恶意软件入侵，你该怎么办呢？这里将向大家介绍遭遇到恶意软件后的六个基本应对步骤。

简介：本文介绍了日本电力公司开发的一项新的分支光纤的接续施工法。

简介：密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦法和预充氦法再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦法和预充氦压氦法的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.

简介：可再生能源包括水能、风能、太阳能、生物质能、地热能和海洋能等，资源潜力大，分布地域广，其开发利用对环境污染很小，是最有利于人与自然协调发展的能源。在世界化石能源资源快速消耗，环境污染日益严重和气候变暖威胁逐渐增大的形势下，可再生能源的开发利用受到全世界的高度重视，很多国家将开发利用可再生能源作为能源战略的重要组成部分，采取法律手段和优惠政策等措施鼓励可再生能源的发展。近年来，风力发电、太阳能发电等可再生能源发展迅速，年增长速度达到25％以上，成为世界能源中增长最快的新领域。

简介：在一个竞争优势并不明显的无常世界里,正确制定策略将成为一种生存锻炼。它是体验式的,有更多的情感参与决策过程。如何调试、做自我心理按摩成为经理人所必须面对的新课题。

简介：在基于正交频分复用（OFDM）的认知无线电系统中,提出了一种旁瓣抑制的星座修整法,动态增大频域符号块中某些星座点的实部或虚部来抑制OFDM信号在目标频段内的旁瓣。将旁瓣抑制的星座修整法建模为二阶约束二阶规划（QCQP）问题,从而获取最优解。仿真结果表明,该方法可以获得良好的旁瓣抑制效果。

简介：MUSIC（MuldpleSignalClassification）算法是一种精度很高的空间谱估计算法，理论上说，它可以分辨空间任意两个方位不同的非相关信号。但这种高分辨率是以阵列的精确校准为前提的。针对阵列误差的校正，很多文献资料都提出了相应的解决办法。但这些校正算法大都是在假设阵列误差与方位无关的基础上提出来的，这与实际情况不符，因为实际应用中，阵列的误差几乎都是与信号的方位有关的（简称方位相关阵列误差）。对于方位相关阵列误差的校正，一直以来都是空间谱估计中的一个难点，相关的研究也很少。辅助阵元法，是解决这一难点的有效方法，它计算量小，适用于任意的阵列几何结构．而且不会牵涉到通常参数联合优化估计时的局部收敛问题。所以将辅助阵元法与MUSIC算法结合起来估计信号的波迭方向（DOA）具有重要的实际意义。本文对基于辅助阵元法的MUSIC算法进行了详细的论述，分析了信噪比和校正阵元的精度对算法性能的影响。同时提出相应的解决办法，为实际应用提供参考。

简介：<正>《中华人民共和国节约能源法》(简称《节能法》经过十几年的酝酿、商讨和多次修改,终于出台了,把节约能源以法律的形式确立了下来。但是,《节能法》如何落实,却成了摆在每个节能工作者面前的一个既现实而又无

简介：2003年7月17日英国议会批准了通信法草案(CommunicationsBill)，从而产生了2003年通信法。2003年通信法取代了1984年英国电信法而成为英国电信管制的根本性法律文件。2003年通信法确立了英国通信管制局(OFCOM)这个超级的电信管制机构的法律地位，并依据欧盟的管制框架新指令对英国的电信监管体制进行了其它重大革新。

简介：介绍了固定分析法和Sagnac干涉法测量光纤偏振模色散的原理,并用其对三种一阶PMD模拟器的偏振模色散进行了测量,证明了固定分析法比Sagnac干涉法应用范围更广,固定分析法更具有普适性.

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：

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