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  • 简介:<正>采访香港中文大学卢煜明教授是在港中大李嘉诚医学院进行的。从深圳家中出发、过关,进入香港,再转乘地铁至目的地,耗时约3个半小时。然而,伴随一路的不是行程的疲惫,而是即将与世界顶级科学家对话的忐忑。没想到的是,一见面,卢教授那温文儒雅、谦逊亲和的风度就将我的忐忑不安一扫而光。卢煜明教授初一接触给人的印象是高德如山,博学似海。其在分子诊断领域取得的成就,亦是可以

  • 标签: 产前诊断 染色体异常 分子诊断 李嘉 DNA 羊膜穿刺
  • 简介:最新研究显示,铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:矢量控制技术的关键在于磁场定向,而影响磁场定向的一个重要因素就是电机参数,当矢量控制系统用于未知电机时,需要在控制系统运行前获得这些参数。由于影响电机参数变化的因素不止一个,本文基于异步电机参数检测,提出了无速度传感器矢量控制检测方法,既使检测数据精确又能降低电机成本。

  • 标签: 无速度传感器 矢量控制 检测
  • 简介:文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠的影响,讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

  • 标签: 无铅组装 可靠性 焊料 元器件 工艺 缺陷
  • 简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠。在铅化进程中,由于铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响铅焊点可靠的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

  • 标签: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
  • 简介:研究了非合作运动辐射源照射条件下的动目标检测问题。分析了此背景下地杂波空时频分布特性,并结合非合作系统数据处理特点提出了基于杂波方位抑制的目标检测方法,该方法利用杂波与目标在空时频三维域上可分特点解决了时频二维域上杂波覆盖目标的问题,将非合作领域中一般的时频检测方法改进为杂波方位抑制基础上的时频滤波,仿真结果表明在双基地背景下,当目标信号与杂波信号在空时频三维域不重合时,结合阵列天线的方位抑制能力该方法能够有效地抑制杂波,实现地杂波背景下的动目标检测

  • 标签: 非合作运动辐射源 地杂波 空时频联合检测
  • 简介:目前,电子制造业正处于从有铅向铅焊接过渡的特殊阶段,铅材料、印制板、元器件、检测、可靠等方面都没有标准,由于有铅和铅混用时,特别是当铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。

  • 标签: 无铅焊接 SMT技术 可靠性
  • 简介:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!

  • 标签: 覆铜板 无卤 2006年 无铅焊接 焊接温度 耐热性
  • 简介:目前正处于从有铅产品向铅产品过渡的特殊阶段。由于对铅焊点的长期可靠等方面问题的研究还处在初期研究阶段,有铅和铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠。本文主要讨论过渡阶段有铅、铅混用对可靠的影响,以及通过对有铅誊铅混用制程分析,介绍不同工艺(再流焊与波峰焊)、不同的元件(引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件)、不同混用情况对焊点可靠的影响及过渡阶段有铅和铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

  • 标签: 无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅物料管理 无铅焊点可靠性
  • 简介:国际电子制造联盟(iNEMI)最近设立了一个任务小组,以满足那些在RoHS指令产品内领先,或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅(SnPb)GBA可用任务小组,将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议,OEM和BGA供货商将齐聚一堂。

  • 标签: 可用性 无铅 ROHS指令 制造联盟 供货商 产品
  • 简介:本文重点介绍覆铜板“铅”化的紧迫,相关产品的研发及初步成果。

  • 标签: 无卤 无铅 覆铜板
  • 简介:采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明:不仅Sn3.5Ag焊料的可焊好,而且在镀金层上的致密也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封

  • 标签: Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-RAY 空洞率
  • 简介:一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛,价格低廉,合成工艺简便;其固化反应为开环聚合,小分子释放,固化收缩小(近似零收缩),易于成型加工,制品孔隙率低、尺寸精度高;固化产物具有较高的Tg和热稳定性,较高的成炭率,优良的阻燃和机械性能,以及低的吸水率。

  • 标签: 阻燃性 印制线路板 苯并恶嗪树脂 六元杂环化合物 基板 无磷
  • 简介:本文介绍了一种基于现场CAN总线的CPU型分布式电力电子参数监测节点的设计与工程应用。并对系统的整体结构、硬件配置和工作模式作了详细的说明。实验表明,该装置具有结构简单、可靠高的特点,有着广阔的应用前景。

  • 标签: CAN总线 广播命令 电力电子装置
  • 简介:铅和铅的化合物有害人身健康,破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切和开发新型铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润两方面对SnZn焊料的可靠进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠的影Ⅱ向,并作出了其基本回流温度曲线示意图。

  • 标签: n系列 无铅焊料 研究开发 迫切性 环境 回流
  • 简介:铅技术的课题讨论上,我想最缺乏的是铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止,大多数较有经验和成果的铅用户,多是那些参与铅技术研究开发的国际大企业,或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质,在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的,有些已经有15年的历史经验,即使是较后期开始铅工作的,也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面,在成本上的压力,由于有研发预算也属于较小,

  • 标签: 无铅技术 SMT 导入管理 制造模式
  • 简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

  • 标签: 无铅工艺 案例 配套产品