简介：本文介绍了弹性波电动机、压电陶瓷微粒移驱动器、超声波电动机、超微型电动机、片式无刷电动机、形状记忆合金执行器等几种微特电机的基本原理、结构、特点以及国内外研制开发和应用的概况。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。

简介：昨天，我们送走了动荡的2011年，送走了一年的辛劳，收获了一年的成果，今天，伴随着读者的脚步，带着新的希望，我们走进了转型的2012年。挑战——应对——进步……人类就在这样的循环中不断前进，不断成长。成功的喜悦意味着更大的挑战，失败的苦涩则为我们指出成功的方向。就这样，承载着70亿乘客的地球方舟在挑战与希望中驶向2011年行进的终点，开启了2012年新的航程。

简介：

简介：本文分三个专题，介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章，供专业人士参考。

简介：简捷、高效、惠及全局的信息化战略,是重塑广东经济优势的“不二法门”。

简介：2006年5月12日，汤姆逊公司今天推出了新的公司标识。作为全球数字视频技术领导者，新标志更加符合公司的定位和形象。在为期18个月的转型后，汤姆逊公司现在定位于高速增长的数字媒体和技术领域。并致力于为全球媒体和娱乐业提供服务、系统、设备以及技术。

简介：电子工业不断的小型化，数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途，线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护，如这最后表面处理层可用于不同互联技术，可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层，故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识，沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜，相对于其他表面处理，可节省颇大的成本。

简介：

简介：视界风景：三洋液晶背投电视；等离子电视的最佳选择：先锋等离子电视；先锋肚中能撑船：先锋DVD录像机DVR-520H；每个年轻人的期待：卡西欧最新Baby-G和G-Shock；科技与复古的结合：Boston收音机；DVD也移来移去：Mustek便携DVD；驾驶好搭档：Parrot蓝牙车载接收装置。

简介：

简介：“宽带商务”是中国网通宽带战略的切入点，迎合各行业企业信息化的强烈需求，中国网通逐步从“宽带接入提供商”向“内容与服务提供商”转变，这也迎合了中国网通转型的目标。

简介：

简介：本刊从2011年以来开辟的“企业集锦”栏目，广受企业好评。自2015年开始为渠道商、代理商、系统集成商等新增展示平台。希望有更多的企业在此展现自己的实力和风采，敬请读者多多关注。

简介：二十多年来，惠普（HP）创造了无数辉煌的历史．尤其在黑白激光打印领域更是演绎了一个又一个的经典“神话”。1997年．惠普（HP）首次推出了专门针对中国纸张特点设计的LaserJet6L．曾一举写下连续4年畅销不衰．中国市场销量超过百万的传奇，开启了中国商用办公激光打印时代。从那时起．惠普（HP）就一直伫立在中国激光打印机市场潮头浪尖．引领着黑白激光市场的发展方向。

简介：

简介：如果百元面值的钞票不断从丁磊的口袋里掉出来，他应该去捡吗?

简介：<正>00593Fabricationof0.1μm-GateInPHEMTsUsingi-LineLithography/K.Sawada,K.Makiyama,T.Takahashietal(FujitsuLaboratoriesLtd,Japan)//2003IndiumPhos-