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  • 简介:采用偏硼酸盐和硼酸-氧化物为原料,分别通过一步法和两步法制备B_2O_3-SiO_2系玻璃陶瓷材料,并对不同原料和方法制备的陶瓷材料进行XRD、SEM分析及力学、热学性能对比测试。结果表明以偏硼酸盐为原料使用一步法制备硼硅酸盐玻璃陶瓷成瓷性能较两步法制备玻璃陶瓷性能差,两步法制备微波玻璃陶瓷材料玻璃相相对较多,性能较好。

  • 标签: 偏硼酸盐 两步法烧结、成瓷性能、玻璃陶瓷
  • 简介:中美日前宣布,完成总额约90亿元的银行联贷案,主要用做收购日商Covalent半导体圆事业资金。中美表示,这次银行联贷案,由中国信托等银行共同筹组,中美分两项承贷。第一项由中美代表借款62亿元,第二项为中美日本子公司GWafersInc.代表借贷77.5亿日圆,合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体圆事业。

  • 标签: 半导体 晶圆 收购 台湾地区 银行 资金
  • 简介:凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非、纳米制品研究及产业化”3月24日通过验收,标志着我国非、纳米材料在系统集成上实现了自主创新,在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展,跃居世界前三强,可与日本、德国两强平起平坐。

  • 标签: 纳米晶材料 非晶 世界 科技攻关项目 跨越式发展 通过验收
  • 简介:10月18日起.中科技在全国范围推出了“大积大利迎新年……中积分奖励活动”。活动规定,中科技核心二级经销商及向中直接订货的经销商每订购一台参选扫描仪.都将会得到相应的积分。每计1分将给予20元返款奖励,获得积分100%的机会非常大。此次推出的“中积分奖励活动”主要针对目标是遍布全国各中.小城市的二级经销商。

  • 标签: 中晶科技 科技重奖 谢渠道
  • 简介:达拉斯半导体公司(DallasSemiconduetor)近日推出四款串行实时时钟DS1337C/DS1338C/19S1339C/DS1374C,该系列器件内置32.768kHz品振,采用16引脚SO封装。该系列器件内部集成了振,有助于节省系统资源、简化电路布局,省略了选择、设计实时时钟匹配

  • 标签: 晶振 内置 实时时钟 电路布局 引脚 器件
  • 简介:全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗,10月份覆载板的出货量仅100万~110万颗,11月仅小幅增加到140万~150万颗,但12月出货量倍增到250万颗,预估2005年首季出货量将更为可观。再者,未来可随载板厂在制程能力的大大提升,

  • 标签: 出货量 覆晶封装 趋势 增加 倍增 提升
  • 简介:欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金,电子领域元器件安装用的焊接材料Sn/Pb首当其冲。为了寻求替代产品,人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡须,引起电子设备短路故障。为此,对锡须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说,以电子连接器的触点为叙述点,把却融.地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡须定义为内部应力型须。文中推荐了锡须的测试方法,阐述了锡须的形成机理,并简要介绍了对锡须研究的现状及今后的研究课题。

  • 标签: 锡晶须 无铅化 Sn镀层 连接器 应力学
  • 简介:电力电子集团有限公司(Sun.KingPowerElectronicsGroupLimited)2010年10月,在香港联交所主板成功上市,股票代码:00580。集团成立于2002年。目前是中国铁道运输装备重要的生产配套厂商之一,也是中国电网输配电领域中,节能增效电力电子部件及系统的领先制造商之一,是集科、工、贸于一体的高新技术企业集团。公司的主导产品及核心技术在同行业中处于领先水平。赛集团将继续致力于提高电力的使用效率和传输效率的新技术、新装备的研发工作,以保持本集团的竞争力和行业领先地位。

  • 标签: 电力 ELECTRONICS 子集 高新技术 POWER 生产配套
  • 简介:陕西省佳县白云山是历史悠久的道教文化圣地,风景如诗如画,人文内涵丰富,是陕北地区极具代表性的景点。然而且因为地域和宣传不到位,其影响力仅仅局限在榆林地区,可以说是对道教文化和佳县山城特色景观资源的浪费。文章借助现代科技宣传白云山的历史文化,并实现了3D虚拟的景点浏览,使得白云山的历史风貌和山水景观以音视频结合的方式直观、立体地呈现在网友面前,增加人们对景点的了解。平台基于B/S模式,以MVC框架实现体系平台,前台运用JSP;后台采取分层思想,实现了信息管理。本系统使用SSH框架,后台信息维护方便,易于管理。经过测试,系统功能达到了预期的效果。

  • 标签: 虚拟 旅游网站 SSH架构
  • 简介:<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

  • 标签: 晶圆级封装 MEMS 键合技术 微机电系统 半导体界面 工艺技术
  • 简介:受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响,今年第三季订单强度不如预期,目前拜覆载板需求上扬之赐,覆载板的订单能见度,已经达到2005年第一季,此外,也因高阶封装制程的覆载板需求快速成长,预计2005年可达出货高峰。

  • 标签: 订单 机会 需求 库存 预期 预计
  • 简介:积体电路(IC)基板产业受金融风暴冲击,在去年底跌入谷底,景硕第二季营运明显扬升,第三季再次上扬,对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。

  • 标签: 基板 积体电路 集成电路 印制有机器件
  • 简介:<正>近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨的氨氮排入河川水体,并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂源头的管理。新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水,其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含

  • 标签: 半导体业 晶圆制造 水标准 谨慎处理 半导体制造业 放流
  • 简介:是一家集产品研发、生产、销售于一体的扫描仪厂家,其产品不但广受国内用户的青睐.而且在国际上也同样是享誉盛名.每年的出口额都在亿元人民币以上。中在扫描仪上的研究没少花力气.随着影像行业竞争的激烈.对扫描仪的品质也提出了更高的要求。而今天.我们一起来看看中新近推出的一款面向高级用户的产品——i800。型号前面的字母“i”表示它具有了先进的ICE硬件除尘功能.此功能在爱普生P4990上已经展现过。那如今在i800的身上会表现如何呢7请看下面我们对i800的详细评测。

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