简介:生产自动化系统专家康泰时有限公司最近分别在英国和爱尔兰的9个不同客户基地,安装了15台欧姆龙自动光学检测系统。这些机器的种类覆盖大型在线VT—RNS到小型台式VTRNS-PTH系统。康泰时的客户包括:BuildingBlockVideo有限公司、PrimaElectronicServices有限公司、RFTRAQ有限公司、HosidenBesson有限公司和DeepSeaElectronics上市公司。
简介:<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。
简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。
简介:铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解(在切割产生的高温中溶解),并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。
简介:<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬
简介:改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。
简介:CPerkin公司是一家专业的纸筒容器成型设备制造商,其产品具备较高的自动化程度,主要用于各类成品级纸筒容器(含纸质顶盖、底盖及标贴)的生产。最近,CPeddn公司又推出了一款新型纸筒标贴机,也因此而赢得了—份价值不菲的订单。该设备基于五轴伺服和两轴变频驱动,驱动单元全部采用伦茨产品。
简介:随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种产品上,例如QFN,LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装,呈正方形或矩形,电极焊盘布置在封装底面的四侧,实现电气连接,在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能,
简介:<正>中国科学院沈阳自动化研究所研究员刘伟军领导的先进制造技术重点实验室快速成型课题组,在中国科学院金属研究所等单位的协助下,最近研制开发出具有自主知识产权的"纳米晶陶瓷材料/零件的快速成型工艺与设备",并通过了国家"863"计划先进制造与自动化领域机器人技术主题专家组的考核验收。
简介:摘要依托华北理工大学材料成型与控制技术专业的雄厚师资和迁安市众多的钢铁企业资源,我校材料成型与控制技术专业在校内外实习开展较多,通过对实习单位选择、教学指导方法、成绩考核等方面进行实践探索,逐步形成了一套实践教学方法,学生在实践能力方面得到了较好的锻炼。
简介:
简介:验收时检查UPS,如果有损坏,通知运输者和销售商。
简介:随着手机的逐渐普及,数据线型号的增多,新的问题也就来了,有些手机玩家在拿到数据线后不知道怎么安装,COM的还简单一点,通常情况下连上电脑,打开软件,在里面配置一下端口就可以正常使用了;而USB的数据线,虽然方便,可以热插拔的,部分还有充电功能,不过比起COM线就需要安装USB的驱动了。下面把我个人安装USB数据线(适用所有带芯片的数据线)的技巧介绍给大家。
简介:焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。
简介:本文阐述了如何选购和安装六类布线系统以及六类布线系统与超五类布线系统的不同之处,最后提出了安装过程应注意事项。
简介:1入户安装工作内容概述1.1准备工作我市双向HFC网入户线路结构根据楼房户型的不同分为两种,实际的机顶盒、CM与电视机连接方式如图1所示(无硬盘机顶盒为例)。
简介:你的硬盘够大吗?除了对Windows、Office和共享程序的需要外,你开始追求更大的存储空间了吧。为了更好地创建和编辑图象、音频和视频文件,去年流行的2GB或4GB的EI-DE硬盘恐怕就不会够用了。别着急安装新硬盘,你先要知道在94年以前,PC的硬盘容
简介:印制板的制造工艺是按印制板的设计文件,通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步,印制板的制造工艺也在不断的进步,新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展,以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要;适应电子元器件和子装联技术发展的要求。
简介:表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.
欧姆龙自动光学检测设备在康泰时安装成功
可将封装成本锐减25%的无铅射频塑料晶体管
成型加工良率与效率提升
金属基板成型自动降温方式研究
集成化CSP封装工艺有望压缩封装成本和外形尺寸
工作研究在PCB成型效率提升中的应用
伦茨产品用于新型纸筒容器成型设备
预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案
我国纳米晶陶瓷快速成型设备研制成功
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表面安装PCB设计工艺简析