简介：为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。

简介：文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

简介：近日,康普的无线网络专家们编写了一份简明、实用的指南,助力在部署LTE无线网络过程中应对挑战和机遇。该电子书名为《LTE最佳实践》（英文版）,是康普电子书系列的第二部,书中囊括了可以解答LTE部署复杂性的答案、提示和深入见解。＂康普从初始便一直密切参与几乎所有主要LTE制式的发布,与我们的网络运营商客户们一起,即使面对异常艰苦的情况也共同进退。＂康普战略营销副总裁PhilipSorrells表示。

简介：日前，Holip邀请全国各地及海外的经销商嘉宾、区域代表，盛大召开年度盛典——“创新合作共赢”2015海利普第十届经销商大会。会议伊始，丹佛斯海盐工业园区总经理、浙江海利普电子科技有限公司总经理卢中平先生作开场致辞。卢总为与会嘉宾解读近几年中国变频器市场的整体严峻形势，同时重点阐述了Holip在2015年的战略规划，把握Holip的市场定位；并为嘉宾介绍了丹麦的绿色发展模式和建筑能效将为我国变频器行业未来带来新的发展方向和市场潜力。

简介：8月4日。重庆管局组织召开了2015全市信息通信业半年工作会，对行业面临的形势、上半年工作成效与问题进行了分析，部署了行业下半年的十七项重要工作。重庆电信、重庆移动、重庆联通、重庆铁塔、中移物联网、重庆铁通、重庆通服和中国信息通信研究院西部分院的领导班子及部门负责人50余人参加了会议。