简介：摘要材料组织的细化处理是同时提高材料强度和韧性最为有效途径。细晶钢能改善并提高钢材低温脆断能力。细化晶粒已成为非常重要的强韧化手段，通过细化奥氏体晶粒从而细化马氏体束尺寸，从而提高钢的强度和韧性，还可以改善钢的耐延迟断裂性能和抗疲劳性能；随着超细晶粒或超细组织的形成，屈服强度大幅度提高，细晶技术已是提高材料强韧性的首选途径。

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

简介：1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

简介：2012年10月间,美国EchoStar通信公司向劳拉空间系统公司（SS/L）订购了一颗新一代电视直播卫星EchoStar18,该卫星未来升空后将提供给美国第二大的直播卫星电视运营商DISH网络公司使用;欧洲两大卫星运营商SES和Eutelsat公司也分别订购了两颗新一代通信卫星SES9及Eutelsat8WestB,其中SES9卫星升空后将服务于亚洲及印度洋区域,而Eutelsat8WestB将为中东和北非地区增加新的广播资源。在此期间,欧洲阿丽亚娜空间公司（Arianespace）获得了两颗印度卫星GSAT7和Insat3D的发射服务合同。

简介：大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。

简介：Intelsat公司订购新Epic平台首颗通信卫星Intelsat29e2012年9月4日，英国波音卫星系统公司宣布，国际通信卫星有限公司已经选择Boeing702MP型平台以建造其最近宣布的IntelsatEpic高性能系统的首颗通信卫星Intelsat29e。

简介：3月15日中央电视台第十七届3·15晚会在央视第一套节目现场直播。晚会的主题是“责任和谐”，晚会宣传语为“用心承担责任用心构建和谐”。

简介：<正>据报道,IBM.Infineon和Chartered三家公司达成一项联合协议,共同加快65nm芯片制造技术的开发进程。目前最先进的芯片生产工艺是90nm。该项合作的基础是各家公司的优势,其中包括IBM领先的芯片制造工艺、Infineon的低功耗芯片技术和Chartered的通用封装工艺,该封装工艺适用于90nm、65nm以及未来的45nm生产工艺。其工作将在IBM纽约实验中心完成。

简介：日前，在10月20日召开的ICT中国2005峰会上，信息产业部政策法规司副司长李国斌指出：中国电信业国有资本重复投资、重复建设的问题严重。

简介：近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

简介：引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

简介：

简介：三星GSM手机目前最流行机型是E系列、S系列、V系列、P系列和X系列，下面我们就分别来看看这些系列代表机型的维修。

简介：日立工具面向金属模具肋槽等既细又深部位的加工，上市了小直径立铣刀“EpochTurboRib”。原来，肋槽等很难进行切削加工，有时需要通过放电加工完成。新开发的EpochTurboRib的目标是将该部位的加工从放电加工改为切削加工。

简介：3月30日，九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解，此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目，分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目；由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目；由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻，将进一步延伸产业链条，推动开发区主导产业的集聚发展。

简介：基于具有目的域的武器系统平台,以各态历经的正态随机穿越过程Z（k）的概率密度函数f（x）为基础,针对状态样本空间进行等概率分割网格化,研究了梯形和综合积分2种等概率分割网格化算法。与传统等间隔分割算法相比,等概率分割网格化算法可优化求解概率转移阵的计算量,从而提高了由概率转移阵计算推导出武器系统首发命中率。

简介：10月13日,国家发改委印发《关于组织实施2018年“互联网＋”、人工智能创新发展和数字经济试点重大工程的通知》.为贯彻落实“十三五”规划纲要,加快推进“互联网＋”行动、人工智能发展规划、数字经济发展等重大部署,2018年,国家发改委将组织实施“互联网＋”、人工智能创新发展和数字经济试点重大工程.

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：摘要世界目前的状况是很多结构已经实现了标准化的电子化或者网络化，在我国，提出了一个网络建设目标，那就是强化“标准化信息服务”，但是我国目前许多服务部门仍采用的是传统服务模式，这种方式在某种情况下缺乏灵活性，本篇文章是以传统标准数据资源库为基础，结合不断深化的信息技术应用毫无信息系统建设，以及现代化发展的需求作出了分析和探讨。