简介：

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简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：文章介绍了挤奶和牛奶加工设备及其产生污垢的原因;牛奶污垢的化学成分及清洗方法,并重点介绍了定置清洗(CIP)的有关技术.

简介：(接上期)五.牛奶厂的清洗目前,牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaninginplace),原地清洗或称定置清洗,即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗.

简介：2004年8月24日，设定电信网互联性能基准的更新行规(INDUSTRYCODE)已经由AcA(澳大利亚通信管制局)登记注册。这表明由澳大利亚通信行业论坛(ACIF)制订的行规能够由ACA实施。ACIFC519：2004行规设定了标准电话业务端到端网络性能。这是网络运营商在公众电路交换的固定网和移动网上提供标准电话业务时所

简介：本文首先介绍了GPRS网的分区原则,分析了路由更新的类型和影响.提出了基于最小SGSN间路由更新的分区方案,并给出实现的快速算法.

简介：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。

简介：石家庄有线电视台于1992年成立,随着用户的大量增加,原来前端机房已远不能满足要求。为了适应有线电视事业的发展,我们对前端机房进行了重新设计和安装。设计主导思想为:技术指标高;设备先进稳定可靠;视频、音频和射频信号监视监测手段齐全;安全播出保证措施齐备;设计要合理,布

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简介：随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

简介：近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理，解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性，及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例，

简介：本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

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简介：本文侧重介绍精密零件清洗剂的结构、性能、应用及市场前景问题等.

简介：2005年9月9日，四年一届的美国国际印刷及纸品加工展（PRINT05＆CONVERTING05）在芝加哥的麦考密克展览中心隆重开幕。展会一直持续到9月l5号。PRINT05＆CONVERTING05是由美国实用美术展览公司主办，（美国）全国印刷领导协会（NAPL），印刷、出版和纸品加工技术供应商协会（NPES），美国印刷行业公司（PLA）协办。这是美国及西半球举办的最大的国际印刷展览会。

简介：2004年全球DC出货量增长39%,08年超过1亿数码产品未来五年年均增长率将达38.3%