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  • 简介:美国网件(NETGEAR)公司宣布正式成为WiMAX论坛成员。NETGEAR在加入WiMAX论坛后将针列WiMAX环境设计和制造富于创新精神的便携及移动解决方案,其中包括路由器、网关、适配卡和其它接入设备。利用它们,用户即便是在数英里之外也能享受到可与T-1固定线路媲美的接八速率。

  • 标签: NETGEAR WIMAX 论坛 创新精神 环境设计 接入设备
  • 简介:德克萨斯11月2日消息,世界最大的Wi—Fi无线网络接人服务提供商Waveport宣布它与Hertz(世界上最大的汽车租赁公司)签署了合作协议在世界超过50个机场地区提供Wi—Fi接入服务。Hertz是紧接

  • 标签: 联盟 服务提供商 汽车租赁 合作协议 公司 签署
  • 简介:雅虎3月24日称,它将加入竞争对手谷歌提出的在整个网络上共享照片和其它社交工具的计划。新闻集团旗下的MySpace早些时候已经表示支持这个计划。三家公司本周二宣布他们将组建一个非盈利的组织OpenSocialFoundation(开放社交网络基金会)以保证这个平台的中立性和生存性。

  • 标签: GOOGLE 雅虎 FOUNDATION 压力 竞争对手 新闻集团
  • 简介:介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施。

  • 标签: 环氧模塑料 高频微波预热 充填不良
  • 简介:SiFive日前宣布成都锐成芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案,该方案可提供100k擦写次数,150℃下具备10年数据保持能力。

  • 标签: 成都 生态系统 存储方案 高可靠性 超低功耗 数据保持
  • 简介:环氧塑封(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:台湾行动电话昔及率98年底达到20%,行动电话业者预测99年昔及率应可达到35%,即行动电话使用人口在今年底会达到700万人以上,七家公民营行动电话业者将会落足劲争取300万潜在用户的青睐。

  • 标签: 移动电话用户 民营 行动 人口 中国 台湾省
  • 简介:本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述:(一)在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印的必要性;(二)从网印技术及产品终极质量的层面出发,提出了对无铅印品质的若干要求;(三)从使用无铅印的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。

  • 标签: 网版印刷 表面贴装 无铅印料 环境保护
  • 简介:SIPLACE团队(西门子电子装配系统有限公司)宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents(SIPLACE替代解决方案),用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代

  • 标签: SIPLACE 代料 软件 元器件 电子制造商 装配系统
  • 简介:并购的内涵非常广泛,一般是指兼并(Merger)和收购(Acquisition)。产生并购行为最基本的动机就是寻求企业的发展。寻求扩张的企业面临这内部扩张和通过并购发展两种选择。内部扩张可能是一个缓慢而不确定的过程,通过并购发展则要迅速的多,尽管它会带来自身的不确定性。

  • 标签: 驱动 不确定性 并购 企业 收购 兼并
  • 简介:2010年1月6日,NDS宣布预测分析和内容推荐公司ThinkAnalytics加入推荐引擎合作伙伴计划。通过这一方案,NDS将把ThinkAnalytics作为推荐殷勤合作伙伴,并将其技术提供给客户。

  • 标签: 合作伙伴 推荐引擎 NDS 预测分析 客户
  • 简介:32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。

  • 标签: 电子系统设计 微系统 联盟 杭州 32位嵌入式CPU 半导体设计
  • 简介:介绍了一种用于位检测的电容式传感器的结构设计方法。并针对所设计的传感器,给出了相应的检测电路及其原理,同时给出了通过该传感器对砂石样本得出的具体检测数据的试验结果。

  • 标签: 料位检测 电容式传感器 C-V变换
  • 简介:综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎的应用前景和研究方向进行了展望。

  • 标签: 无铅钎料 润湿性 微观组织 界面反应