简介:集团企业处于全国企业信息化的前列,具备了全面推进信息化的基础。赛迪经略研究发现,随着集团企业对自身的经营管理水平与业务执行效率的要求越来越高,依靠信息技术的创新应用,提高核心竞争力、提高企业创新能力是集团企业由大转强的必由之路,集团企业信息化建设的内生动力口益增强。与此同时,大数据、云计算、物联网等新一代信息技术的应用为产业技术创新和企业商业模式创新沣入新鲜的能量,集闭企业信息化建设的外部环境日益成熟。
简介:本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.
简介:介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施。
简介:全球最大互联网服务供应商美国在线公司(AOL),收购全球最大传媒及娱乐公司时代华纳(TimeWarner),这将是全球历来最大的合并。
简介:[背景]国务院于9月30日晚在人民大会堂举行国庆招待会,热烈庆祝中华人民共和国成立55周年.胡锦涛、吴邦国、温家宝、贾庆林、曾庆红、黄菊、吴官正、李长春、罗干等党和国家领导人同4000余名中外人士欢聚一堂,共庆佳节.国务院总理温家宝发表了热情洋溢的讲话.以下为讲话的部分内容.
简介:信息化专家曲成义近日发表观点认为,在城市信息化建设方面要抓好以下几点:构建一个宽带的城域网络;建设城市信息资源交换和共享体系;建设好电子政务;推动电子商务环境建设
简介:环氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。
简介:台湾行动电话昔及率98年底达到20%,行动电话业者预测99年昔及率应可达到35%,即行动电话使用人口在今年底会达到700万人以上,七家公民营行动电话业者将会落足劲争取300万潜在用户的青睐。
简介:本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述:(一)在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性;(二)从网印技术及产品终极质量的层面出发,提出了对无铅印料品质的若干要求;(三)从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。
简介:SIPLACE团队(西门子电子装配系统有限公司)宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents(SIPLACE替代料解决方案),用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。
简介:本文在总结我国经济社会各领域信息化应用系统建设经验的基础上,分析了搞好应用系统总体设计的重要意义,论述了基于信息资源规划总体设计的理论指导和工程化方法,介绍了电子政务方面的成功案例,最后对"十二五"期间经济社会各领域信息化的大型应用系统建设项目提出了建议,供有关决策者参考。
简介:从中国特色的信息化发展战略,可以预见中国"十一·五"及2020年信息化发展状况.本文的预测数据令我们激动无比:信息化商机无限,只待我们慧眼识金.电子政务、电子商务、企业信息化以及互联网接入、计算机装机,直到2020年,都将:"钱"途光明.
简介:美国老牌音响期刊《STEREOREVIEW》(立体声评论),在1999年二月起改名《SOUND&VISFON》(声音与图像),增加了许多篇幅,大大丰富了内容。在该刊发刊五周年之际,主编约请了五位专家,分别介绍视听技术五个方面取得了什么创新,同时探讨它们未来的发展。
简介:
简介:介绍了一种用于料位检测的电容式传感器的结构设计方法。并针对所设计的传感器,给出了相应的检测电路及其原理,同时给出了通过该传感器对砂石样本得出的具体检测数据的试验结果。
简介:综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。
简介:文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向,同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。
简介:信息化与工业化融合之路,就是新时期中国的现代化之路。推进信息化是我国实现现代化的一项长期而艰巨的历史任务,这需要我们不断探索中国信息化与工业化融合之路。
简介:工业和信息化部部长李毅中日前在《求是》杂志2010年第23期发表署名文章《“十二五”:加快工业发展方式转变的关键期》。李毅中部长在文章中表示,“十一五”时期,在中央的领导下,我们坚定不移地走中国特色新型工业化道路,积极应对国际金融危机,工业和信息化发展取得了新成绩。
简介:在无锡新区,有这样一个公司,几个创始人,毕业于同一所大学,华东理工大学,在同一家研究所工作,无锡化工研究设计院,最终为了一个共同的目标和理想走到了一起,因为他们拥有着同一个梦想,创中国芯IC塑封料民族第一品牌,这个响亮的名字叫——"创达"。
“十三五”集团企业信息化的五大重点
金锡钎料性能及应用
预热对塑封料(EMC)的影响
AOL华纳合并料掀媒体网络热潮
坚持“五个统筹” 走新型工业化道路
曲成义:城市信息化建设五要点
浅析全球环氧塑封料的发展状况
台湾移动电话用户料达700万
网版印刷无铅印料技术研究
SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈
“十二五”信息化应用系统总体设计
中国“十一·五”及2020年信息化发展预测
五年音响 五大飞跃
工业化与信息化协调发展的五大政策选择
实用型料位检测电容传感器的设计
Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状
环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析
“全球产业技术革命视野下的信息化与工业化融合”之五 不断探索信息化与工业化融合之路
李毅中:“十二五”期间应加快推进4G研发及产业化
千寻百度塑封料 发现创达新龙头