简介:OVUM是一家在世界电信产业界富有权威性的独立/中立咨询顾问公司;从事信息通信技术(ICT)商业策略研究,研究领域涉及电信、IT、广电及互联网4大领域。OVUM拥有30年协助全球电信业制定策略、规划及国家电信法规的丰富经验。OVUM全球电信研究报告在大量有关情报研究的基础上从商业的角度对运营商的网络投资及运营、业务创新、营销策略、政策法规、客户市场需求、新兴技术和前景预测,帮助运营商在不断变化的政策环境和市场环境中稳固地位的同时,更加有效地谋取潜在的商业价值;并为运营商的规划设计单位提供不断更新的全球电信市场动态和战略视野以帮助产品创新。本刊设置OVUM观察专栏,定期发表OVUM的研究成果,包括翔实的相关信息,供信息通信业有关管理、规划、决策人士参考。
简介:分析对比了三种光交叉连接结点的架构.并对当前主要的波带交换技术进行了讨论.我们同时对多粒度光交换机在下一代网络中的应用进行了探讨.
简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM
简介:设计一种灵活多速率直调激光器驱动电路方案,该方案采用精确温度控制、宽带数字信号直接驱动及高稳定波长输出蝶形激光器相结合的方式,可实现直调方式下激光器驱动信号的长距离传输。测试结果表明:电路方案设计灵活,光性能参数优异,可实现50Mb/s~2.7Gb/s,最大调制电流为80mA,距离为175km的信号传输。