简介：随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。

简介：文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

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简介：摘要：在铁路桥涵施工中，由于钻孔桩施工具有承载能力强、稳定性好、适应性强等优点，因此在铁路桥涵施工中得到了广泛应用。然而，这一技术的实施过程涉及众多复杂的工程要素和技术细节，需要精细的控制策略来确保施工质量和安全。因此，本文将深入探讨铁路桥涵施工中钻孔桩施工技术的控制策略，旨在提高钻孔桩施工技术的水平和质量。

简介：近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。

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简介：等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。

简介：高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

简介：本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.

简介：概述了飞（10^-15）秒级激光钻孔的特征与优点，采用飞（10^-15）秒级激光钻孔可得到无“热影响区”的精细孔，其孔壁平均粗糙度Ra≤0．1μm，位置度≤1％，飞（10^-15）秒级激光技术在PCB行业、汽车工业和航空航天工业等有着广阔的用途。

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：打破垄断是世界上任何一个国家对于行业、企业在运营过程中时刻关注的问题。中国的改革深入到企业民营化，国企市场化的时候，生存决定了它的文化内涵，不能不发生质的转变——悄无声息的添加进竞争。是的，竞争。为了一方立足之地要竞争；为了一线生机要竞争；为了扩大生存空间要竞争；为了发展自身更要竞争。这种对内的岗位竞争；对外的市场竞争使我们看到文化内涵的演进与移位。竞争文化自然应运而生。

简介：近几年，随着人们生活水平的提高和笔记本价格日趋平民化，笔记本用户数量飞速增长，很多人说2004年是笔记本年。作为国产笔记本的领袖品牌和奥运会的主要赞助商，联想公司于今夏推出了多款笔记本，其中电抢眼的莫过于被称为“舞蹈家”的昭阳S620了，作为新一代的联想轻薄商务笔记本的掌门机型，它还担负着为奥运会服务的神圣使命。

简介：主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。

简介：2017年2月20日，国家电网公司发布了2016年社会责任报告。截止2016年，国家电网累计建成充换电站5528座、充电桩4．2万个。建成京哈、京港澳、京沪、沪蓉、沪渝、环首都、环杭州湾等“六纵六横两环”高速公路快充网络，覆盖城市95座、高速公路1．4万千米。其上海电力公司在去底就已经累计建成充电桩5064个。

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：针对当前空中无线电监测依赖于悬停或沿预设轨迹飞行的监测方式,不能充分利用空中平台机动灵活的能力,无法获得最佳测量位置和测量值的问题,分析了空中无线电监测任务和监测过程,在现有空中电磁频谱测向定位方法的基础上,提出一种多旋翼无人机自主路径规划方法,根据监测任务实时进行无线电监测,将循环迭代的监测结果作为自主路径规划的依据,研究包括无人机飞行的高度、方向、转向判据和转向角度的控制方法,并设计了无人机路径规划流程。

简介：台湾尖点科技估计，IC基板市场需求成长将令其IC基板钻针（drillbit）2008年出货量大幅上升。其线路板和IC基板用钻针2007年的出货比例为50：50，2008年估计将转变为45：55。