简介：无铅化带来的变动；应用于大电流领域的高导热基板的研究；电选法回收利用废印刷线路板；废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究；深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查；氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能；纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响；德国WEEE＆RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析；含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质；不同原料合成COPNA树脂及其黏结性；环氧树脂的阻燃性研究进展；咪唑促进的含溴环氧树脂／氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。

简介：介绍了G4-2油罐浅色防静电防腐涂料所用原料、制备方法和性能测试，着重讨论了成膜物、导静电材料、固化剂对涂料性能的影响。

简介：ThestoredenergyandtheenergyreleaseduringSPD(superplasticdeformation)ofaZn-5Alalloywerestudied.Thealloyafterrollingprocessgainsmorestoredenergy,andtheas-rolledspecimencanobtainmaximumelongationandminimumflowstresswithouthotholdingtreatmentbeforeSPD.ExperimentalresultsshowthatstoredenergyreleaseprocessisalongwithSPDprocessandisalsoanimpetustoSPD.Theas-rolledZn-5Alalloyhas48J/molstoredenergywhichwasmeasuredwithDSC(differentialscanningcalorimeter)andconformswelltothecalculatedvalue.Theas-rolledZn-5AlalloyafterSPDwithanelongationof2500%releases112J/molstoredenergy.Analysisshowsthatthestrainrateisindirectratiototherateofstoredenergyrelease.

简介：本文从观测常规产品Ni70Mn25Co5触媒合金片的表面缺陷入手，讨论了触媒片表观质量对金刚石合成效果的影响，从而也为触媒产品质量标准的制定提供了某些参考依据。

简介：1.钯价在低位获得一定支撑5月份的钯价亦随贵金属大盘一起经历过山车般走势。上旬，价格延续4月份的惊悚上行局面，恐超人前，恐落人后。5月12日，在其他贵金属价格攀高的带动下，钯价击穿400美元／盎司到406美元／盎司的三年多高点。随后的10天，钯价在市场获利兑现的抛压下走低；22日在333美元／盎司处止跌后，到月底前一直以横盘面世。6月初，在美元走强打压下，价格再次走低，但跌落的幅度有限，尽管下穿330美元／盎司到328美元／盎司，仅一探即反身回到330美元，盎司上方。

简介：5月初的铂价在兰特兑美元汇率走强的支持下上探880美元／盎司阻力线。兰特兑美元汇率上涨到5．93，是几周的高点：投机者在高成本对南非铂扩产项目的影响上下赌注，推高价格在10日达到878美元／盎司，是两个月的高点。CFTC公布的NYMEX期铂合约交易商头寸显示，在截止5月10目的一周，市场持仓量增加了775手到9459手，其中多头头寸增加了497手到6395手，空头头寸亦增加70手到1237手。

简介：铂：铂价在上周的基础上略有收高，动力在油价的上涨。7日，油价的下跌带动铂价收低在907美元／盎司。欧洲买兴驻留市场，投机购买推动价格在8日收高到913美元／盎司。9日，联邦储备局的报告暗示利率可能上调，美元走强，铂价回落到910美元／盎司。

简介：4月份的钯价在测试200美元／盎司价位，5月份的钯价看190美元／盎司一线时，觉得要想跨上这一步好费力。

简介：5月份受美元走强的影响，国际金价一路下跌，最低下探至417美元／盎司的3个月低点。4月下旬，欧元兑美元小幅反弹，突破1．3，黄金价格随即走高。虽然欧元兑美元汇率的攀高仅仅昙花一现后就下滑了，但是庞大的看多基金却继续推涨金价。这种涨势持续到了4月底，并触及440美元的一个月高点。

简介：Pt(Ⅱ)andPd(Ⅱ)complexeswith2',3',4',5,7-pentahydroxy-flavoneweresynthesizedandcharacterizedbyelementalanalysis,molarconductance,IR,1HNMR,TG-DTA,UV-Visspectroscopictechniques,andfluorescenceanalysis.Thescavengingeffectonthesuperoxideradical(O-2)andtheinhibitoryeffectonlipidperoxideswerealsoinvestigated.Boththeligandandthecomplexesexhibitscavengingeffectonsuperoxideradicals,andtheeffectofthecomplexesisgreaterthanthatoftheligand.ThePt(Ⅱ)complexexhibitsthestrongestscavengingefficiency.BothPt(Ⅱ)andPd(Ⅱ)complexeshavetheinhibitoryeffectonlipidperoxides,andtheeffectofthecomplexesisgreaterthanthatoftheligand,butthePt(Ⅱ)complexhasahigheffectofpromotinglipidperoxides.

简介：TheeffectofrepeatedmeltingofthemotheringotonthethermalstabilityofaZr60All5Ni25glassyalloywasinvestigatedbydifferentialscanningcalorimetry(DSC).Experimentalresultsindicatethataftertherepeatedmeltingoftheingotsat1300and1580K,theglasstransitiontemperatureTgin.easesfrom686.4to690.7and696.8KandtheonsettemperatureofcrystallizationTxfrom757.9to758.6and763.4K,respectively,indicatingthatthethermalstabilitybecomeshigheraftertherepeatedarcmeltingofthemotheringotandthatitismoreeffectiveathighertemperature.Withintheframeworkofstructureheredity,theoriginoftheimprovementofthethermalstabilityofZr60AllsNi25bulkglassyalloyisdiscussed.

简介：2005年5月国际白银市场价格走势波澜不惊，整个月白银价格基本维持在6．80-7．20美元／盎司之间。整个行情出现大的变化只发生在6月1日，当日国际白银价格在黄金价格大幅走低的情况下，出现反常反弹，伦敦LBMA白银价格当日收于7．38美元／盎司：次日收于7．38美元／盎司；纽约COMEX6月1日白银卖出价格更是高达7．51美元／盎司，达到2个半月以来的新高。

简介：Preparationofthehoneycombpatternedporousfilmofbiodegradablepolymerfortissueengineeringscaffolds；Productionofoutlooksforprecisioncostingdevelopment；ProductionofTantalumPowderbyMagnesiothermicReductionofFeedPreform；REACTIONSYNFIIESISOFREFRACTORYMETAL-CERAMICCOMPOSITES；Researchonthehighperformancesiliconcarbideceramicsandsiliconcarbidebasedcomposites。

简介：Anewpolymerelectrolytepoly(acrylonitrile)-dimethylsulphoxide-saltforelectrochemicalcapacitors,Astudyofyttriastabilizedzirconiasheetsfabricated,Aninvestigationonfine-grainformationandstructuralcharacterincastIN718superalloy,Automobilecomponentsmadeofmagncsium-aluminiumcomposites.

简介：

简介：介绍了大庆油田集输管道采取的主要防腐措施，并且对各种防腐措施的应用范围、特点进行了分析、比较。

简介：主要介绍数控加工的定义及特点、坐标轴、数控程序编制基础和数控加工技术的发展趋势。

简介：介绍了一种新的柔性多点成形技术，并介绍了其原理和特点以及存在的问题和可能的解决方法。

简介：

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。