简介：灰铸铁补焊方法很多，如焊条电弧焊、气焊、CO2气体保护焊等。本文详细介绍了灰铸铁氩弧焊修补工艺，通过坡口设计、坡口清理、焊前预热、焊后缓冷，采用氩弧焊，操作简单，质量稳定，便于加工。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：废砂和冒口是传统铸造的两大顽疾，彻底根除废砂和冒口是铸造行业的梦想，是实现绿色铸造的最有效途径。液态模锻是一种无砂无冒口绿色铸造技术，它不仅在铝合金中得到了大规模应用。而且已经在钢铁铸件中取得了生产应用。最新的进展主要变现在：均匀充型的工艺理论已经形成，在轧辊、汽车铸钢件方面的应用研究取得了突破，发明了自调温模具和系列涂料。目前的主要问题是缺乏标准和设计规范，今后应加大应用研究和示范基地建设，为铸造企业转型升级提供参考。

简介：激光沉积焊接的工作原理是利用激光沉积焊接，以激光高热能并集中定点的焊接技术，能有效处理一切微小部分的焊接及修补工作，弥补了传统氢气烧焊、冷焊技术在修补焊接精细表面的不足之处。可以焊接各种金属钢材，如S136、718、SKD61、SKD11、2344、NAK80、8407、P20、不锈钢、铍铜、铝合金、钛合金等。焊接完毕后无砂眼、气孔、塌陷、变形，粘接强度高、牢固，不容易脱落。

简介：激光焊机修补精密模具，这一技术始于上世纪70年代，当时主要是西方国家用来焊接核武器的精细元件。大概六、七年前，这一技术用在精密模具修补上，并且有不断发展抗大的趋势。

简介：某地铁车辆在架修期间,在车钩座部位发现母材裂纹,只能在现车上进行修补。车钩座为铸钢材质,使用MAG焊接方法对车钩座进行修补,通过选用合适的焊接参数,使用焊前预热,焊后缓冷的工艺措施保证修补焊缝满足使用要求。实用证明采用此种焊接工艺在现车上对铸钢件缺陷进行修补是可行的。

简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：坨－鞍输油管道采用泡沫黄夹克防腐保温，在运行过程中对管道防腐层进行检测并进行修补，保证管道运行，提高企业的经济效益。

简介：针对模具设计不合理和模腔温度不均匀，分析了型材挤压成型及表面质量的缺陷，提出了挤压模具热冷温控装置方案，介绍了高光无痕挤压模具的结构和优化设计。实验证明快速成型模具能有效清除型材表面条纹，提高型材质量和生产效益。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等，最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．

简介：本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

简介：本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

简介：用NiMnFe触媒生产人造金刚石，对电解提纯人造金刚石工艺提出了新的课题，本文通过采用新的电解工艺，基本解决了这些难题，并取得了较好的生产效益。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：随着国民经济的快速发展，新工艺、新材料、新产品的出现，加快了材料和产品的换代速度。因而每年有大量的危险废物产生，这些废物若处理不当，将会对环境造成严量污染。特别是有些典型的处置难度大的危险废物，利用传统的处置技术很难将其安全处置。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：＂先有铜,后有城＂,3500年炼铜未断,铜陵出过新中国的第一炉铜水、第一块铜锭,曾为安徽省贡献过百亿的年产值,而今却不得不面对传统铜矿产业＂黄金时代＂的逝去。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。