简介：2013年12月27日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议主要任务是：深入贯彻中共十八大和十八届二中、三中全会以及中央经济工作会议精神，总结2013年工作，分析当前形势，明确2014年的工作要求和任务，动员全系统改革创新、开拓进取，努力开创新型工业化发展新局面。在27日上午的大会上，工业和信息化部部长苗圩作了题为“改革创新融合发展努力开创新型工业化发展新局面”的工作报告。会议由部党组副书记、副部长苏波主持。党组副书记、副部长、国家国防科技工业局局长许达哲，党组成员、副部长杨学山、刘利华、尚冰、毛伟明，党组成员、中纪委驻部纪检组组长金书波，党组成员、国家烟草专卖局局长凌成兴，党组成员、总工程师朱宏任，总工程师张峰，总经济师周子学出席会议。

简介：为贯彻落实《工业转型升级规划（201I～2015年）》（国发（2011]47号），加强对工业基础能力提升的引导和支持，2013年2月27日，工业和信息化部发布《关于开展工业强基专项行动的通知》（工信部规（2013]70号），

简介：2013年5月16日．在工信部信息化推进司的指导下．由中国锻压协会主办．合肥合锻机床股份有限公司协办的”锻压装备信息化推进委员会成立大会”在安徽省合肥市成功举办。成立大会的筹备工作从2013年1月份开始．共有103家单位申请成为发起单位．135名专家申请成为各专家组专家。

简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。