简介：作为新兴的战略性产业，集成电路在今年两会期间受到了极大的关注，并引发了很大的讨论。面对国家的扶持以及各项利好政策，集成电路产业的变革就在眼前，并将进入全新的发展阶段。

简介：漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜（PEM）和光束感生电阻变化（OBIRCH）技术互补地结合使用,对集成电路中常见的PN结漏电、介质层绝缘性降低、间接漏电流失效和芯片的背面分析案例进行研究,分析由过电应力、金属化桥连、静电放电损伤导致漏电的定位特性。得出以下结论：根据光发射显微镜得到的缺陷形貌和位置可以断定是否为原始失效或间接失效,结合电路分析进而可以解释发光的原因;OBIRCH对原始缺陷的定位更为准确,多层结构的背面OBIRCH分析更有优势。

简介：聚乙烯专用料是生产三层PE防腐层的原料，其质量的好坏直接影响着防腐层的质量和生产成本，防腐厂对此非常重视。本文叙述了淄博欧齐塑胶有限公司聚乙烯专用料的技术特点，总结了生产管理和推广应用经验。专用料具有优异的熔体强度和熔体弹性，焊道减薄率低，这在满足焊道厚度时就使得管体平均厚度降低，即防腐厂省料。

简介：本文采用湿法冶金的方式制备铁钴合金Fe80Co20，通过工艺试验、替代试验、切割试验及添加试验进行热压及应用性能研究。研究结果表明：Fe80Co20本身即具有良好的热压性能，替代同比例的Co粉以后，烧结温度普遍降低，硬度略有降低，抗弯强度有不同程度提高，由切割试验及添加试验可以看出Fe80Co20合金与预配粉相比有更好的金刚石把持力，更好的综合性能。

简介：2010年3月29日海关总署发布《关于对重点固体废物实施分类装运管理》的公告，自2010年6月1日起，对废金属、废塑料、废纸（以下简称“重点固体废物”）进口实施分类装运管理。该新规对重点固体废物进口的运输装载形式作了较为明确规定，没有按规定实行分类装运的进口重点固体废物将无法顺利通关。

简介：2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验，并通过了太空辐射的试验。此外，搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材，其主要作用是脱模。

简介：2016年1月28日．位于辽宁省营口市的新型铝材质专用车生产基地接到了来自省内的订单。未来，辽宁省也有望使用新型铝材专用车辆。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：本文介绍了新标准JPCA—TMC—LED01S（高亮度LED用电路板）的内容和特点，以及测试方法JP-CA-TMC-LED02T（高亮度LED用电路板测试方法）．特别是这一新标准，是一个包含了传统有机树脂型PCD的辐射标准本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。

简介：1电渣焊的特点电渣焊具有焊接效率高；焊缝金属纯净度高；焊前准备工作简单；焊接过程无弧光；焊接热循环独特；焊接参数调节范围宽等特点。

简介：　　由中国制浆造纸研究院负责起草的即将出台.新的废纸回收分类标准从我国废纸回收利用的实际出发,将国内废纸大致分为废报纸、废牛皮纸、废包装纸板等11类,此分类基本囊括了当前造纸企业所利用的各种废纸类型.同时还对再生的新纸类别、所使用的每类废纸进行了明确规定.新标准的出台意味着我国对废纸回收将有标准化、系统化的管理分类机制,同时我国由回收废纸产生的再生纸发展将有望摆脱目前尴尬的局面.……

简介：超声非线性测试系统的性能直接影响材料非线性系数测量的可靠性。在非线性系统中，相对于基频信号幅值而言，谐频幅值通常很小，难以观察。本研究对如何在所搭建的测试系统中提取需要的二次谐波信号进行了分析，并研制了相对应的滤波系统，给出高阶有源滤波系统的设计方案和对该系统进行了仿真，仿真结果证实：所研制的滤波系统实现了从大振幅信号中提取小振幅信号的功能，同时抑制了仪器自身所产生的部分非线性因素。

简介：2013年5月24日，中国电子报以4个整版的篇幅，发布了2012年中国印制电路百强排行榜，同时发表了中国印制电路行业协会（CPCA）由镭理事长，莫少山名誉理事长，王龙基副理事长兼秘书长，梁志立副秘书长等多位专家对最新排行榜的解读文章。这些文章从多角度充分肯定了2001年以来我国印制电路产业得到的巨大发展和进步，同时指出我国印制电路产业依然处于大而不强的阶段，目前产业结构正在进行调整、技术水平也在不断得到提升。

简介：介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。

简介：本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响，重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶，实现基材轻、薄、小的要求。

简介：“既是挂历，又是学习垃圾分类的好教材，真不错。”从12月14日起，由北京市东城区垃圾分类工作领导小组精心设计制作的“参与垃圾分类、建设绿色东城”挂历将陆续发到126个社区的4万户参与垃圾分类的居民家中。

简介：将ASP集成到模具智能设计系统中，是对传统模具设计方式的一种质的改变，对整个行业的发展将是一种促进，是未来行业发展的必然趋势。模具智能设计CBR系统与ASP集成应用研究（1）主要是从系统构架的层次上对模具设计CBR系统如何与ASP集成进行了探讨，本文则从知识表达和事例描述角度详细阐述了ASP模式下的模具（冲裁模）智能设计CBR系统的数据传输问题及其解决方案。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，