简介:随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对极材耐热性提出更高要求,最近,IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案,供业界讨论,征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案,升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量,以及氨气的纯度(氧气小于20ppm)和水份(小于3.5ppm)。IPC征求对此方法的意见,基于此,生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比,并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比,并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。
简介:通过对以反映多元体系中凝聚相表面,界面上原子-分子层次结构与相互作用的表面能(σs,σx),界面能(σsx)和尺寸效应(R,δσX/δR,δσ/δR)组成的体系表面自由能变化,采用泛函变分法计算和极值条件求解,进行了多元体系界面结合理论的研究,推导出性cosθ方程和界面结合特征(E)方程。这些方程表明,随着尺寸参数R值的降低,cosθ和E值增大,且cosθ>cosθ^∞和E>E^∞,同时θ,αx,αsx等值减小,这些方程为进一步深化研究超硬材料和制品科学与工程中有关机理和工艺,如熔媒途径。这些方程也为探索新型超硬材料及其微晶,超微粉,纳米管等组成较大尺寸新材料和制品,提供计算和实验模拟研究。由于杨氏方程为这些方程的特例,则将会涉及更多的研究与应用领域的进展。
简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。