简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：在伊朗核问题恶化，美元持续走弱与全球商品市场特别是基础金属价格全线飘红、屡创新高的形势下，国际黄金价格五月上旬再度强势上扬，现货黄金创730．65美元的新高，虽然在基金的获利回吐盘的打压下，价格在五月末快速回落，但是其长期的上涨趋势仍然保持良好。金价的加速上扬是此轮行情的最显著特征，回顾黄金价格的涨势来看，从国际黄金市场进入牛市以来，价格从低位260美元涨到460美元间隔大约三年半的时间；价格从460美元到660美元只用了6个月的时间，而从660美元到今年的高点730．65美元仅用了一周的时间。从价格的横向比较来看，虽然黄金价格的逊色于原油、铜等品种，但是其波动率还是远远高于道琼斯指数。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20％转换成光，其余80至85％则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

简介：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

简介：将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

简介：全国人大财经委员会原第一副主任委员，国务院原副秘书长、深圳市原市委书记李灏，中国黄金协会会长、全国黄金标准化技术委员会主任、中国黄金集团公司总经理孙兆学为中国黄金99999至纯金产品揭幕。

简介：本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

简介：本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：美同总统特朗普3月8日签署公告对进口钢铁和铝产品征收高关税。美国的这一最新贸易保护措施已在美国国内以及国际社会遭到广泛反对。特朗普当天在白宫宣布，美国将对进口钢铁征收25%的天税，对进口销产品征收10％的关税。关税措施将往15天后正式生效。

简介：基于退火、正火、调质三种不同热处理状态的45钢的帽型试样强迫剪切实验，在Hopkinson压杆的不同速率加载条件下，利用金相显微镜和扫描电镜测试方法研究了材料绝热剪切的变形特征和敏感性，分析了组织因素对绝热剪切的影响规律。结果表明，材料的组织不同，其绝热剪切变形的特征也不同。45钢正火态、调质态中均出现转变带，其余为形变带。随着加载速率和材料强度的提高，绝热剪切带由形变带变为转变带，剪切带宽度越窄，绝热剪切越敏感。

简介：生产高质量铸件的低压铸造工艺可以用来制造DuralcanA1-SiCp复合材料.添加不同百分含量(质量分数ω分别为9%、15%、20%和25%)的硅,随后可通过低压铸造工艺来铸造复合材料.2mm壁厚、无缺陷、高质量的高硅复合材料铸件也可以通过这种工艺获得.低压铸造工艺铸造出来的复合材料铸件的显微结构显示出颗粒呈均匀的分布,材料具有良好的强度性能.

简介：无铅工艺焊接温度相对提高，高温下的焊接时间相对延长以及冷却速率相对增大，使得传统的覆铜板材料已没有足够的能力保证无铅工艺质量。选用多官能环氧树脂为主体树脂，也存在着较多的缺陷，而且高价格也使覆铜板制造商承受巨大的压力。研究和开发各种原料来源广泛、价格适宜、分子设计灵活的固化剂将是一个有效的研究和发展方向，本文就高耐热性环氧树脂体系中的一些已应用和潜在的固化剂做一评述。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。