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12 个结果
  • 简介:据CIarkandMarron资讯机构(C&M)的金属分析师AIanClark称,未来十年内金属镁行业的年均增长将保持在7.5%。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表,自经济危机后,镁行业迅速反弹。

  • 标签: 镁行业 国际 金属分析 年均增长率 经济危机 布拉格
  • 简介:本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙研究现状,对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差,并对各种方法的优缺点进行对比和分析,最后对复合材料孔隙超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

  • 标签: 复合材料 孔隙率 超声检测
  • 简介:通过分析加入结构突变和忽略结构突变的GARCH和DCC-GARCH模型,探究铜、铝和锌3种有色金属收益之间的波动聚集性以及波动相关性。结果表明:铜、铝和锌收益都存在多个结构突变点,并且金融危机期间有色金属的波动风险最大;忽略结构突变会使得单个有色金属价格的波动聚集被高估,而铝的波动聚集程度被高估程度大于其他两种有色金属价格,表明铝的收益更容易受到突发事件引起的外部冲击的影响;有色金属价格之间存在明显的动态波动相关性,其中铝和锌之间的波动相关性最大,但结构突变对于有色金属之间的波动相关性并没有显著的影响。

  • 标签: 有色金属价格 结构突变 DCC-GARCH
  • 简介:本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

  • 标签: 元素铜基 合金元素 合金导热
  • 简介:散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热导热膜开发意义重大。

  • 标签: 高密度互连(HDI) 导热率 导热膜
  • 简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

  • 标签: 耐热性 低膨胀率 填料 无铅焊料 多层板基板材料
  • 简介:中国工业报6月19日报道为了促进行业的科技进步、加强企业商贸合作,由中国有色金属工业协会主办、北京安泰科信息开发有限公司承办的2014年第九届中国铜加工行业发展论坛在近期召开。

  • 标签: 铜加工业 利润率 铜加工行业 低位 平均 运营
  • 简介:介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂,该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成,单独使用聚甘油时,其用量为0.1~20mg/L,若两者混合加入,其用量分别为0.1~15mg/L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔,在180℃下的延伸为8%~20%,粗糙度在3~15um范围内。

  • 标签: 电解铜箔 粗糙度 延伸率 制造技术 硫酸电解液 添加剂
  • 简介:目前高密度电阻法所采用的数据处理方法主要是将地质结构体视为二度体进行二维处理,因而二维数据资料处理结果只是一种近似解释,其计算精度与反演效果达不到精确反演的要求。设计两种典型的电阻异常地质体模型,利用有限单元法进行正演计算。为更真实地模拟实测数据并分析二维、三维反演算法对噪声的敏感度,在正演剖面中加入1%的高斯随机误差,然后再分别利用最小二乘法进行高密度电阻法二维、三维反演。对比二维和三维高密度电阻法的反演水平切片及垂直切片图可知,三维反演受高斯随机误差的影响更小,反演结果在模型异常位置、形态和电阻特性反映上都比二维反演的效果更好,与实际地质模型更接近。

  • 标签: 高密度电阻率法 有限单元法 正演模拟 最小二乘反演 二维反演 三维反演
  • 简介:采用原位电阻测试和透射电镜观察研究Al—0.96Mg2Si合金的析出行为及其对电阻的影响。发现峰值时效的析出相包括β"和β',而他们的比例随着时效温度和时间的改变而变化。合金在175℃峰值时效内的析出相主要是针状β"相(也包括pre-β")。这些析出相会随着时效时间的延长而长大,但是进一步延长时效时间至超出峰值时效时间后,析出相的尺寸变化并不显著。合金电导的变化规律与之类似。合金硬度峰值时效后,继续时效很长一段时间硬度变化都不显著。由于温度是影响β"β’比的主要因素,因此时效温度也是影响电阻的主要因素。时效温度越高β"/β’的比值越小,△p下降的速度就越快。硬度也随着该比值的减小而降低。通过对透射电镜照片分析获得析出相的分布参数,建立了析出相与电阻之间的半定量关系式。

  • 标签: AL-MG-SI合金 亚稳相 电阻率 时效 析出相
  • 简介:以CO为还原剂,进行中试规模的TiO2氯化。在CO和Cl2存在的条件下,对半连续流化床反应器中的TiO2氯化过程进行实验分析和模拟。通过测量TiCl4生成量随时间的变化,连续监测氯化过程。系统研究氯化温度、原料粒径和粒度分布、原料量、Cl2和CO流速等操作参数对转化的影响。逐渐升高氯化温度导致转化单调上升。随着原料粒度的增大,转化降低,负载量的增加导致反应转化下降。提出一个预测反应过程中转化、粒径分布和气相组分摩尔分数的模型。在不同的操作条件下,模型预测的转化与实验数据吻合良好。

  • 标签: 氯化 TICL4 模拟 粒度分布 转化