简介：通过在H2中煅烧沉积在膨润土表面的MoS3,制备纳米MoS2/膨润土复合物。利用热重分析、X射线衍射、扫描电镜和透射电镜等对获得的复合物进行表征。结果表明：纳米MoS2微粒分布在膨润土表面并形成层状结构,层间距大约为0.64nm。获得的复合物具有优良的脱除甲基橙的性能,并受到复合物用量、甲基橙初始浓度、温度和pH值等操作条件的影响,但不受光源的影响。复合物脱除甲基橙属于吸附机理,符合准二级动力学模型。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：为降低纯镍基合金涂层在高接触应力下的摩擦因数并进一步提高其耐磨性能,运用等离子喷涂技术在45#钢表面制备石墨/TiC协同改性镍基合金复合涂层。结果表明：复合涂层的摩擦因数较纯镍基合金涂层降低47.45%,磨损质量降低59.1%。纯镍基合金涂层与GCr15钢对摩时,表面产生明显的滑移和粘着变形,从而使纯镍基合金涂层表现出多次塑变磨损和粘着磨损。在复合涂层的磨损表面形成较软的、富含石墨和铁氧化物的转移层,使得其摩擦因数显著降低,质量磨损大为减少。复合涂层的磨损机理主要为转移层的疲劳剥落。

简介：文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。

简介：本研究采用PPO树脂体系，同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料，研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0．005的金属基高频电路用覆铜板。

简介：混合金属基复合材料是重要的工程材料，因为他们比纯铝具有更低的密度、更高的比强度和更好的物理力学性能而广泛应用于汽车、航空航天等方面。研究了混合铝金属基复合材料的力学性能和磨损性能。通过搅拌铸造将云母和SiC颗粒加入到A1356合金中。采用扫描电子显微镜（SEN）研究样品的显微组织，用能谱分析（EDX）其化学成分。结果表明，所制备的A1／10SiC-3云母复合材料具有较好的强度和硬度。增加复合材料中云母含量能提高复合材料的耐磨性。

简介：采用等离子转移弧堆焊技术制备高碳化钨含量的镍基复合材料(Stelcar65合金),并通过正交试验优化Stelcar65合金的堆焊参数。堆焊电流、送粉率和堆焊速度等参数均对碳化钨的分解有显著影响。正交试验优化后的最佳堆焊电流、最佳送粉率和最佳堆焊速度分别为100A、25g/min和40mm/min,堆焊层无裂纹、无分解。并对优化后的堆焊层显微组织和显微硬度进行分析。

简介：研究了通过模压铸造方法制造的氧化铝纤维与碳化硅颗粒混合增强铝基复合材料的干摩擦磨损性能。分别在室温、110℃,以及150℃条件下,进行了恒速0.36m/s（570r/min）的销盘式摩擦磨损实验。采用扫描电子显微镜观察干磨损表面特征,采用Arrhenius作图法研究相对磨损率,以便于进一步研究磨损机制。此外,讨论了纤维的方向性和纤维与颗粒的混合比作用。

简介：研究热挤压Al5083/B4C纳米复合材料的显微组织表征和力学行为。Al5083和Al5083/B4C粉末在氩气气氛和旋转速度400r/min条件下球磨50h。为提高伸长率，将球磨粉末与30%和50%（质量分数）平均粒径>100μm和<100μm未球磨粉末进行混合，然后进行热压和热挤压，挤压比为9:1。采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱、透射电子显微镜、拉伸和硬度测试研究了热挤压合金。结果表明，机械球磨和B4C颗粒使Al5083合金的屈服强度从130MPa提高至560MPa，但伸长率急剧下降(从11.3%降至0.49%)。添加平均粒径<100μm未球磨颗粒可提高合金的塑性但降低拉伸强度和硬度，而添加平均粒径>100μm未球磨颗粒同时降低拉伸强度和塑性。随着未球磨颗粒含量的增加，断裂机理从脆性断裂转变为韧性断裂。

简介：2009年5月10日，由陕西省科学技术厅组织，咸阳市科技局主持，在陕西生益科技有限公司召开了对该公司研制的“S2600E复合基覆铜箔层压板”的科技成果鉴定会。与会专家听取了技术研究报告等相关汇报，进行了资料审查、现场考察、质疑答辩，经充分讨论后鉴定委员会同意该项目通过科技成果鉴定。

简介：采用高频超声波发生器生成硝酸银气雾滴,然后用氢气还原硝酸银制备纳米银粉。研究前驱体浓度和反应温度对产物粒径、形貌和晶粒尺寸的影响。在200℃的氢气气氛中,以硝酸银为原料制得的纳米银粉中含有氧化物。当反应温度超过200℃时可以制得纯银粉;X射线衍射分析表明,所制得样品的晶粒尺寸为29～47nm。研究表明反应温度对产物的粒径有明显影响。随着前驱体浓度的增加,所得纳米粉末的晶粒尺寸增加。SEM观察表明,产物银粉呈球形,粒径为210～525nm。反应温度和前驱体浓度对产物粒径有明显影响。

简介：采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明，经过473K、360h的退火处理，未观察到Cu.AlIMCs层，显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是，当复合材料经573K及以上温度退火时，Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散，从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

简介：材料的失效破坏是一个复杂的过程，迄今为止已有上百个理论模型来研究材料的强度问题，本文重点介绍了统一强度理论，它给出了一系列破坏准则，并建立了准则之间的关系。根据复合材料的特点以及基体、增强相、界面、工艺对复合材料强度的影响关系，阐述了复合材料的宏观强度理论中不同破坏准则之间的差异和特点，并指出采用宏观与细观相结合的方法研究复合材料损伤和强度理论的必要性。

简介：复合环形气瓶爆破压力58MPa,未满足60MPa设计指标。气瓶水压爆破试验前依次经强度试验、气密性检查和疲劳试验。气瓶外层缠绕芳纶纤维,内衬为TC4钛合金超塑成形后激光焊接。运用多种分析手段开展内衬裂纹及断口的宏微观形貌分析、特征微区化学成分测定、焊缝金相组织检查。结果发现:在内衬内焊缝收弧焊趾部位存在裂纹源,裂纹源由数个微氧化脆性准解理小平面组成,源区与瞬断过渡区有疲劳条带特征。分析表明,裂纹源形成于焊接过程,在疲劳试验中发生疲劳扩展,而后爆破试验因裂纹前端应力强度因子达到临界值而发生失稳爆裂,裂纹性质为氢脆裂纹,属焊接气体保护不充分引起的环境吸氢。

简介：以Ti＋Ni＋B4C粉末混合物为原料,利用激光熔覆技术在TA15钛合金基材表面制得TiB-TiC共同增强TiNi-Ti2Ni金属间化合物复合涂层。采用OM、SEM、XRD、EDS及AFM等手段分析激光熔覆涂层的显微组织及磨损表面,测试涂层的室温干滑动磨损性能。结果表明,激光熔覆TiB-TiC增强TiNi-Ti2Ni金属间化合物复合涂层熔覆具有独特的显微组织,菊花状的TiB-TiC共晶均匀分布在TiNi-Ti2Ni双相金属间化合物基体中。由于高硬、高耐磨TiB-TiC陶瓷相与高韧性TiNi-Ti2Ni双相金属间化合物基体的共同配合,激光熔覆涂层表现出优异的耐磨性。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并提出一些工艺控制要点。

简介：综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

简介：复合材料桨叶设计重点考虑其疲劳性能和环境老化性能,变形失效问题则很少涉及。通过对处于不同变形损伤阶段的桨叶结构和复合材料损伤情况进行观察分析,对复合材料桨叶的变形失效问题进行了分析和讨论。结果表明：桨叶叶根材料在叶根套离心力压迫、离心应力及循环载荷下出现塑性变形损伤累积,使得玻璃纤维织物和泡沫塑料出现鼓包堆积,最终导致桨叶变形失效;在叶根部位增加刚性支撑结构,增强叶根填块的粘接强度可以共同抵抗离心力和棘轮效应引起的轴向应力和应变,可以有效预防桨叶的变形失效。复合材料构件在设计时除了要考虑常规的疲劳性能外,材料棘轮效应可能引起的复合材料变形失效问题也要加以重视。

简介：利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响，确定了合理的制作半固化片的工艺。