简介：介绍了目前世界上采用废杂铜火法精炼生产光亮铜杆的最新技术和设备。国内一直认为火法精炼杂铜很难达到高导电铜的标准，特别在几种杂质大量存在，并且变化无常时。普洛佩茨-拉法格公司FRHC火法精炼技术在此领域实现了突破。该项研究成果包括通过计算机辅助设计确定工艺参数和特种添加剂，以及有选择性的进行二次精炼等技术。它的精髓和核心是调整杂质成分和氧的质量分数，而不是最大限度的去除杂质。同时作者对该项技术存在的问题提出了自己的看法。

简介：0前言为了实现NC机床(机加工中心)的高效率化,在提高进给机构速度的同时,还必须实现主轴的高速化.因此,存在高离心力、高强度主轴电机用转子的开发和非接触式轴承(磁轴承)的开发两大课题.

简介：为了实现倒装和弯钩次品针头的自动检测，提出了一种基于BP神经网络的注射器针头合格性检测方法。该方法首先对针头图像进行去噪、目标分割和针头轮廓提取等预处理，其次采用边界区域不变矩法和针头边缘曲率法提取针头特征，然后用合格针头、弯钩针头和倒装针头样本的特征对设计好的BP神经网络进行训练，最后利用训练好的BP神经网络实现注射器针头的合格性检测。通过大量真实针头的合格性检测实验，验证了本研究所提出方法的有效性，可用于实际生产中。

简介：为了揭示反应润湿扩散过程的物理本质,提出一种解释其驱动力和润湿机理的能量模型。在真空条件下采用通管滴落法,研究熔融的Al及Cu-Si合金在石墨基板上的反应润湿铺展过程,由轴对称形状分析软件（ADSA）测量摄入图像的接触角。研究典型反应润湿的热力学和动力学过程,推导能量关系的热力学方程,计算石墨表面能和三相线处固-液界面能相对于时间的变化值,并建立关于界面能的动力学模型。借助实验验证该模型的合理性,表明在反应过程中固液界面能随时间呈指数关系下降。从能量角度可为反应润湿过程提供一种新的解释方法。

简介：为了降低电解脱硫成本,采用NaOH溶液作为电解液,研究电解液循环对铝土矿电解过程的影响。研究发现随着电解液循环次数增多,电极腐蚀程度、电解电压、脱硫率及母液pH值均无明显变化。另外,电解后电解液中含有一些过渡态的含硫离子,如S2O3^2-和SO3^2-,最终被氧化为SO4^2-溶于水中,这些离子的生成不影响电解液的回收利用。

简介：（上接《资源再生》2011年第5期52页）三、铜电解精炼的操作实践1．技术条件的控制

简介：隆明公司通报了在减少成本方面的进展。截止到9月份的一财年铂族金属每盎司生产成本为10，339兰特，控制在10，800兰特的指导目标以内。同时，该公司资本支出接近减半，

简介：文章对洗钛废酸（含硝酸、硫酸、氢氟酸）与钛铜复合棒封顶残余铜料、废旧金属铜反应制职国标二级五水硫酸铜的生产工艺进行了研究，对生产过程中产生的废液、废气阐明治理方案，确保污染物排放环保达标。

简介：澳大利亚证券交易所、多伦多证券交易所上市企业—Perseus矿业公司日前披露，该公司所属科特迪瓦Sissingue矿投入商业化生产。该金矿投产后前5年将总计生产黄金35．8万盎司，其中前3年每年生产黄金8万盎司，此后年产量维持在7万盎司左右；该矿山建设投资为1．067亿美元。

简介：日本丰田汽车公司2009年年初进一步削减客车产量，旗下丰田通商或将减少熔融铝的生产。丰田通商在日本拥有四座熔融铝生产厂，主要是与当地废料公司合资运营，年总产能1万吨。

简介：Prismark公司是世界著名的POB及其基板材料业的权威统计机构。今年五月它发布有关POB基板材料的近期统计数据，很有参考价值。

简介：IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板／微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

简介：4月23日，甘肃省工信委下达了2010年该省黄金生产指导性计划，根据其现在的黄金储量，今年计划生产黄金12吨，其中黄金储量大的甘南州以年产4．3吨的生产指标位居榜首。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列一节进行阐述，希望对诸位同行有所帮助。

简介：我国是钢铁生产和消费大国，在受金融危机以及全球钢铁消费量萎缩的影响下，2009年中国钢铁产量仍然比上年同期增长1．2％，表现出非同一般的活力。

简介：为了精确预测非理想条件下稀土金属溶剂萃取的平衡分配比,研究了溶于ShellsolD70中的P507溶剂对盐酸液中钇（Ⅲ）和铕（Ⅲ）的萃取平衡,建立化学基模型,并通过非线性最小二乘法确定萃取平衡常数。所建模型涉及了在低酸度区的离子交换反应和高酸度区的溶剂化萃取反应;模型还考虑了稀土金属与Cl-的配位反应,并用萃取剂的有效浓度代替[（HR）2],进而分别对水相和有机相（HR）2的非理想性加以修正。对稀土单元体系,在较宽的初始浓度范围内（稀土浓度最高至0.1mol/L,盐酸浓度0.07-3.00mol/L,萃取剂浓度0.25-1.00mol/L）,由模型计算的稀土分配比与实验测得的数据吻合良好,验证了模型的有效性。对于稀土二元体系,该模型能以良好的精度对平衡分配比进行工程预测。

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：将MK模型与韧性断裂准则相结合,提出预测不同温度下5A06-O铝合金板材成形极限的新模型。基于宽板弯曲试验,应用新的修正MK模型确定材料常数（C）和初始厚度不均度（f0）。通过提出的新模型计算得到20和200°C下的成形极限图。将板材厚度法向应力对成形极限的影响计入新模型,并嵌入Abaqus/Explicit中,进行筒形件充液成形并加以验证。结果表明：与传统MK模型对比可知,新模型预测的成形极限图与实验值更加接近;在20和200°C下,充液热成形模拟与实验之间的误差分别为8.23%和9.24%,验证了模型的有效性。

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。