简介：光明日报讯(记者彭梧)：昨天有外电报道称，台湾广达电脑公司应客户宏基公司的要求，其2005年的笔记本电脑订单必须南中国内地完成，广达公司将别无选择，必须在2005年第一季度前将所有的笔记本电脑生产线转移到中国内地。与此同时，台湾主要的笔记本电脑厂商有可能会在2005年内将所有笔记本电脑生产线全部迁移至中国内地。

简介：世界白银协会消息：国际银锌电池制造商——美国ZPower公司CEORossDueber日前宣布，由该公司研发的高性能银锌电池有望在2009年年中装备笔记本电脑。根据公布的资料，该公司研发的装备笔记本电脑的银锌电池（silver—zincbatteries）比传统的锂离子电池（lithium—ionbatteries）工作时间更长（工作时间延长40％），

简介：随着4G时代到来，未来移动终端可谓充满着想象和机会。业内人上认为，4G在刚络的带宽速度及流量成本方面具有双重优势。对于最终用户来讲，4G可以带来更好的体验，同时带来更好的资费标准，对于整个通讯电子行业都是很大的事。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：通过基于物理方法的本构方程研究2024和7075铝合金的热变形行为。研究温度对铝弹性模量和自扩散系数的影响。研究结果表明,为描述峰值流变应力,铝的晶格自扩散激活能（142kJ/mol）可作为Zener-Hollomon参数方程的变形激活能,而改进双曲正弦函数中的理论指数可设为5。考虑基于物理的材料参数,可以对2024和7075铝合金的热流变应力进行对比研究。所采用的方法是一个通用工具,可用于热加工的对比研究和合金开发。

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

简介：江苏是资源、市场两头在外的省份,发展循环经济,尤其走循环型工业之路更具现实意义.受江苏省环保厅的委托,江苏省计委研究所、清华大学环境与科学系、国家环保总局政策研究中心、南京大学等研究机构联合开展了研究,旨在对江苏发展循环型工业提供思路和方向,本课题也是今年3月江苏省委与清华大学签署全面合作协议以来的第一个合作项目.

简介：本文对环氧树脂进行改性，加入导热型填料，制作了一种导热性良好的树脂，用其做铝基覆铜板的绝缘层，不仅粘接性能优异，而且导热性良好。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：利用获得的相似准则，采用相似物理模拟方法，研究离心铸造过程中液态金属在微尺度空间内的充型流动规律。结果表明：在微尺度条件下，模拟流体优先充填横截面积最大的流道，当转速提高到964r/min时，才会同时充填0.1mm的微流道；在充型流动过程中，流体总能量保持不变，流体的自由液面是以转轴为圆心的规则圆弧面；充型速度随时间的增加而增大，迅速达到一个极值，然后随着时间的增加，变化逐渐趋于平缓，同时随着转速的增加充型速度达到峰值的时间也会极剧缩短。