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7 个结果
  • 简介:压杯安装在刹车壳体上,在使用过程中多个压杯发生断裂。通过对压杯外观观察,断口宏微观观察、能谱分析、金相组织检查、硬度检查、氢含量检测、有限元仿真模拟计算,并仿照压杯的工作状况对完好压杯进行了模拟试验。结果表明:压杯的失效性质为镉脆开裂;压杯失效原因为:工作环境经历较高的温度,在刹车过程中压杯上表面导圆角处受到较大的拉应力,而压杯表面采用了不适当的表面镀镉工艺,在这些因素的综合作用下压杯发生镉脆开裂。故障发生的根本原因在于对压杯的结构与受力考虑不充分。

  • 标签: 30CRMNSIA钢 承压杯 刹车壳体 沿晶断裂 解理断裂 镉脆
  • 简介:PCB上游的铜箔基板(CCL)厂光电在2013年年底因出现明显外销市场需求走扬,出现2013年12月营收走扬到14.7亿元(新台币,下同),明显优于11月的12.5亿元水平,其主要买盘仍以来自韩国为主;同时,依照目前台光电的接单状况,仍维持在12月的高档水平。光电主管研判此一买盘仍以为2月因两岸春节长假前的客户端备货需求为主。

  • 标签: 光电 CCL 市场需求 PCB 客户端
  • 简介:肩钻杆接头具有大幅度提高抗扭强度、增大水眼的优势,对此类钻杆接头的失效进行分析,具有规范使用操作或改善接头结构性能的意义。某井在双肩钻杆接头使用中发生两起接头刺漏失效事故,为查明刺漏失效原因,对其中1支刺漏接头进行分析,包括刺漏冲蚀形貌宏微观观察、化学成分分析、力学性能测试及受力情况模拟。分析结果认为:钻杆接头发生刺漏冲蚀原因主要是接头上扣扭矩不足导致接头主台肩面接触压力不足,螺纹疲劳强度下降,螺纹牙底因应力集中形成多源疲劳裂纹,最终高压泥浆从副肩及刺穿的裂纹冲蚀出。建议钻具使用时按照推荐的上扣扭矩进行上扣,避免类似的情况再次发生。

  • 标签: 刺漏 双台肩钻杆 上扣扭矩 失效分析
  • 简介:光电(2383)的无卤素板产品主要应用在主流的消费性电子产品,包括智能型手机和平板计算机,该产品占据光电营收60.70%,同时光电还布局网通、云端产品及服务器。光电布局已久的厚铜服务器板已打入PCB厂客户。光电主管指出,由业务部门的回报数据显示,此一新产品在今年下半年将有重要销售效应出现。

  • 标签: 产品应用 光电 素板 销售 消费性电子产品 平板计算机
  • 简介:列出称量定容法和体积定容法的理论公式,并分析两者的异同;比较分析不同酸度下称量定容法和体积定容法在ICP-AES中的酸度影响。分析结果表明:在ICP-AES法中,用称量定容法可以更好地校正溶液密度、粘度对分析结果的不利影响;用称量定容法制备钢标准物质溶液,并建立钢中多元素的校准曲线,曲线线性关系良好。称量定容法和体积定容法对比分析不同基体样品,结果基本一致。

  • 标签: 称量定容法 体积定容法 ICP-AES
  • 简介:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。

  • 标签: Ni镀层 Sn-Ag-Cu合金 SICP/AL复合材料 润湿 显微结构 界面