简介:摘要:大颗粒非金属夹杂物在钢材中的分布是随机、不连续的,要准确地测定钢中大颗粒非金属夹杂物的含量以及粒径的组成,就必须扩大研究的范围。大样电解法是分析大颗粒非金属夹杂物最有效的方法之一。大样电解法是对大块钢材试样进行电解和分离,以获取尺寸大于80μm的大型非金属夹杂物,并对其进行深入分析的一种研究方法。该方法具有试样尺寸大(试样质量达2~4kg),提取大颗粒夹杂物较为全面,试样代表性强,电解时间长(约10d左右)的特点。笔者利用大样电解法对连铸坯的内外弧和中心部位的夹杂物进行研究,以确定整个工艺过程中大颗粒夹杂物的分布和来源,从而有针对性地改进控制工艺,提高产品质量。
简介:摘要:采用典型无机类压浆材料,并控制其水灰比和含气量分别为 0.38、 0.44、 0.50和 1.6%、 3.0%、 5.0%、 7.0%。以实验数据统计分析为基础,总结冻融环境下动弹性模量、抗压、抗折、质量增长率和体积膨胀率的变化趋势。试验结果表明压浆材料的抗压强度、抗折强度、动弹性模量的劣化速率随冻融循环次数的增加呈现出先增大后减小的趋势,而质量变化率和体积膨胀率则不断增加;在冻融循环作用次数相同时 ,采用高含气量可有效降低抗折强度、动弹性模量的力学损伤,而有效降低抗压强度的损伤则可通过降低水灰比的方法来实现;试件体积膨胀率和质量变化率最大值均在 5%以内,这表明压浆材料在冻融循环条件下,具有良好的稳定和密实性。
简介:摘要:在现今大大小小的电器设备或与需要用电的设备中多多少少都装有变压器、电抗器类电子元件,两类电子元件中插针类产品占半壁江山。该类产品针脚缠线后的焊锡经常会出现虚焊、锡渣过多、骨架烫伤引起的针脚变形等焊锡不良现象,不良品的出现会直接会间接产生不可估量的经济损失。为此,下文将结合我司插针类电子元器件的焊锡调试试验进行插针类电子元器件的针脚焊锡研究,从而得出焊锡温度、焊锡时间、浸锡深度等对插针类产品焊锡不良率的影响。