简介：美国国民半导体公司最近宣布该公司正在研制一种集十几种芯片功能于一体的功能一体化的新型芯片。这表明芯片的电脑可能因此产生一次变革。
简介：
简介：在法国国家科学研究中心（CNRS）2013年2月发布的《中法实验室生活——2012年科研合作总结特刊》中,法国驻武汉总领事馆科技处科技专员MarcBondiou先生撰文介绍了法中光电子学研究合作,概要如下：
简介：合作发光效应、热效应以及非线性效应限制了单根掺Yb^3＋光纤激光器输出功率的进一步提高。根据能级间的吸收与辐射，分析了掺Yb^3＋双包层光纤中的合作发光效应，分析表明，随着Yb^3＋的掺杂浓度的增大，光纤中合作发光增强，抽运光越强，合作发光也越强。实验研究了输出功率61．6W，斜率效率为55％的双端抽运的掺Yb^3＋双包层光纤激光器的合作发光效应，研究表明，随着抽运光功率的增大，合作发光强度增强，掺杂浓度越大，光纤中合作发光效应也越强。这一结果有利于进一步提高掺Yb^3＋光纤激光器的效率。
美研制功能一体化芯片
美研制成功新型隐形材料
美一大学生发现迄今最大的素数
《中法实验室生活》报导法中光电子学研究合作
双端抽运的掺Yb^3＋双包层光纤激光器中合作发光效应
