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美研制功能一体化芯片

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摘要美国国民半导体公司最近宣布该公司正在研制一种集十几种芯片功能于一体的功能一体化的新型芯片。这表明芯片的电脑可能因此产生一次变革。

DOI 8rdxkko5jl/302573

作者

机构地区不详

出处《长春光学精密机械学院学报：科技信息版》 1998年1期

关键词美国一体化芯片微处理器生产成本运行速度

分类 [机械工程][光学工程]

出版日期 1998年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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长春光学精密机械学院学报：科技信息版

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