简介：采用化学气相沉积（CVD）法，在常压无催化剂的条件下生长出了一维AlN纳米结构，通过调节生长温度控制生长形貌，利用气固原理和Ehrlich—Schwoebel势垒模型着重分析其生长机理，当温度较高时，原子扩散长度变大，并得到较高能量，使其能从上一层跃迁到下一层，且纳米棒底部直径变大，直径变粗。

简介：以三氯化铝和叠氮化钠为原料，利用复分解反应法在温度为650℃条件下反应3h，成功地制备出呈灰白色粉末的一维单晶氮化铝纳米材料，通过对样品进行XRD、TEM和SAED测试，结果表明，样品为表面光滑的长直形圆柱状六方结构的氮化铝，直径为50nm左右，长度在几个微米以上，晶格常数分别为a=0．268nm，c=0．498nm；AlN紫外吸收谱的研究表明，AlN样品在202nm处具有一个尖锐吸收峰，其对应禁带宽度值约为6．14eV，并采用气-固（VS）生长机理、择优取向原理对一维单晶纳米线的生长进行了解释。

简介：概述了现有非晶合金的种类，并从合金的热力学、动力学和结构3个方面阐述了合金的非晶形成机理，同时全面总结和探讨了表征合金非晶形成能力的各种参数，主要包括Inoue经验规律、△H（熔化焓）、△S（熔化熵）、过冷液体温度区间△Tx（△Tx=Tx-Tg）、约化玻璃转变温度Trg（Trg=Tg／Tm）、粘度（η）、αβ1/3、临界冷却速度（Rc）、非晶晶化开始温度（Tx）与合金开始熔化温度（Tm）之比（Tx／Tm）、合金开始熔化温度（Tm）与玻璃转变温度（Tg）或非晶晶化开始温度（Tx）之差△Tm（△Tm=Tm-Tg或△Tm=Tm—Tx）、电子浓度e／a、原子尺寸、重力等。

简介：将市售novolac酚醛树脂（PF）加热到高温后。所得到的细碳纤维中出现了显著的不均匀石墨化现象，这在以往的文献中已有过报道。如图1所示，以CuKα射线为X射线的辐射源，细碳纤维的（002）晶面衍射图谱包括2个峰，1个在26．5℃（G-组分），1个在26℃（T-组分），2个峰重叠在1个很宽的峰上（A-组分）。不考虑内部标准的情况下，由Scherrer公式计算出G-组分和T-组分的微晶厚度分别是21nm和16nm。我们试图通过透射电镜来识别这些出现在细碳纤维中的晶体。由于这些晶体无法在透射电镜上成像，我们找到了如下文中所描述的方法，来合理地分析这种现象。

简介：近年来，中科院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室材料疲劳与断裂研究部张广平研究员及其研究组设计了两种具有不同尺度组元层和界面结构搭配的铜系层状材料，系统地研究了两种层状金属材料在压头载荷作用下的强化机制、稳定塑性变形能力及其尺度与界面效应，并探究了层状金属材料作为脆性材料表面涂层，提高材料抗韧性的潜在能力。

简介：集成橡胶SIBR是一种备受关注的高性能化橡胶，能够兼顾低滚动阻力、高抗湿滑性和高耐磨性能。总结了集成橡胶的概念、结构与性能，并详细讨论了集成橡胶的合成方法，包括阴离子聚合、乳液聚合和配位聚合。进而介绍了集成橡胶的应用，最后展望了集成橡胶的未来发展。

简介：如果您是企业负责人,不知您有没有这个体会——全面及时、准确快速地掌握竞争信息,才能有效提高企业竞争力,在市场竞争中取得主动?

简介：11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。

简介：以死烧MgO（M）、KH2PO4（P）和硼砂（B）按一定比例制备磷酸镁水泥（MPC），采用精密pH计测试MPC体系（水灰比为5）28d的pH变化，多路温度测试仪记录MPC体系6h内的放热特性，以探讨MPC胶凝体系的水化动力学特征。采用XRD、差热分析（DTA）分析各龄期水化样中的反应产物，扫描电镜观察微观形貌，结果表明磷酸镁水泥的主要水化产物为MgKPO4·6H2O（MKP），MKP晶体的成核与生长需满足一定水化动力学基础，在水化初期发现有少量K2Mg（HP04）2·4H2O作为MKP中间相而产生；水化1d后的试样中可发现部分棒状和板状的MKP结晶，经过28d后基体发展为结构密实、充分水化的整体；在此基础上进一步探讨了MPC材料的水化硬化机理。

简介：在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

简介：在废旧塑料摩擦电选过程中,荷电器的荷电效率对分选效果至关重要。对旋风荷电器中塑料颗粒摩擦荷电机理进行研究。在该机理下,理论分析推导得出,塑料颗粒荷电量Q与摩擦力做功功率Wt之间满足Q∝K·Wt·T,K是功电转换系数,T表示荷电时间;塑料颗粒碰撞模型表明摩擦力做功功率Wt与摩擦系数μ,碰撞角β,碰撞截面半径R2,碰撞频率nt的3次方相关;由此得出,对同种塑料颗粒而言Q∝n3t·T。选取ABS、PS两种塑料颗粒,采用高速摄影和荷电实验的方式验证了Q∝n3t·T的正确性。理论推导和实验结果吻合,说明所提出的摩擦荷电机理可以用来描述旋风荷电器中塑料颗粒的摩擦带电现象。该机理表明要提高旋风荷电器的荷电效率,可以选用摩擦系数较大的器壁材料;或者通过适当减小荷电器尺寸,增大风速来提高碰撞频率。

简介：偶氮苯衍生物既具有偶氮苯基团的光致顺反异构化活性，又具有优异的力学性能和加工性能，在液晶材料、光信息存储材料及非线性光学材料等许多领域都具有广泛的应用，近年来引起了研究工作者极大的关注。文章综述了偶氮苯衍生物的顺反异构机理，总结了偶氮苯衍生物在光学方面的应用及发展状况，最后提出了对其发展前景的展望。

简介：研究了再生水管网中碳钢管材的腐蚀速率及机理,结果表明,碳钢管材表面腐蚀呈现先升高后降低并逐渐趋于稳定的趋势,消毒剂浓度小于7mg/L时形成的氧化膜保护管壁免遭腐蚀,不添加消毒剂时水中不能形成保护膜,消毒剂浓度过大则会对形成的氧化膜造成破坏。用电化学方法对实验结果进行了验证,对其元素成分进行定性和定量分析,提出了再生水对碳钢管材腐蚀作用模型。

简介：私营企业国际化之路可以比喻为两种海外学习路线：一是完全投入海外学习而后求发展；二是先在国内有一点成就后再去求进修。后者是先谋求在空间相对宽广的中国大陆市场上的成功，在通过学习部分国际标杆的经验后，在条件许可下，寻求有限的跨区域经营。

简介：光学计算机被科学家视为下世代新型计算机。台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队，利用氧化镓和纳米金粒子，成功研发出光集成电路新型材料，将绿光照射产生的电流，转换成0与1数字讯号，极有潜力发展成为下世代光学计算机的基本建构单元（运算组件）。

简介：利用Stober方法合成了球形SiO2颗粒。在乙醇和水的混合溶剂中，以正硅酸乙酯（TEOS）为硅源、氨水作催化剂，在40℃水浴下制备SiO2球形颗粒。通过改变反应物TEOS以及催化剂氨水的加入量，制备了不同粒径的球形SiO2颗粒。利用扫描电镜（SEM）可以看出，随着TEOS和氨水加入量的增加，SiO2颗粒的粒径增大，并探讨了其变化机理。

简介：为降低沥青混合料施工过程中大量的能源消耗和废气排放，研发了新型温拌沥青改性剂，基于布洛克菲尔德旋转粘度试验，确定了温拌剂降粘特性，采用动态剪切流变试验（DSR）试验研究了温拌剂掺量、温度等因素对沥青流变性能的影响规律，采用热重分析试验（TG）和差示扫描量热试验（DSC）等材料分析手段揭示了新型温拌改性沥青的作用机理。结果表明：温拌剂掺量大于1％时，沥青粘度降低约80％，与SBS改性沥青相比，在64-70℃范围内时，温拌改性沥青抗车辙因子提高幅度为28．6％～71．4％，温拌剂的加入不仅降低了沥青粘度，而且改善了沥青高温性能，微观试验分析结果验证了温拌改性剂的降粘机理。

简介：利用金相显微镜、扫描电镜观察6009-T6铝合金激光焊和激光-电弧复合焊焊缝中气孔的分布情况及形貌,结合焊缝气孔内壁EDS点扫描分析,并通过图形计算软件计算出焊缝区气孔率。结果表明,相比激光焊,激光-电弧复合焊焊缝中的气孔大小及气孔率显著降低;激光焊焊缝中气孔比较大、形状不规则,而复合焊气孔是比较小的椭球形;进一步分析表明,激光焊主要以工艺类气孔为主,其根本原因是匙孔的失稳;激光-电弧复合焊接以冶金类气孔为主,主要与氢在熔池的析出和氧化物的存在有关;激光焊焊缝气孔内的Mg含量高于焊缝区,而激光-电弧复合焊时焊缝气孔内的Mg含量和焊缝区几乎一样。

简介：企业进行多元化扩张应把战略分为四个阶段,即:1、保护你现有的业务;2、利用现有产品或其换代产品进一步渗透到现有的细分市场中去:3、通过向现有的细分市场推出新产品或利用现有产品进入新的细分市场,拓展自己的业务;4、推出新产品进入新市场,实施多元化经营战略。可见,多元经营应在企业保护好现有业务,并对现有产品的细分市场进行了充分渗透的情况下才能实施。

简介：日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（下称132号文）的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说，如果顺利通过三部委会签，该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。