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22 个结果
  • 简介:从各向同性钢的生产实际出发,研究了同一平整延伸率下不同平整张力和平整轧制力的匹配对各向同性钢屈服延伸的影响。在同一平整延伸率下,平整张力变化对平整轧制力的影响很大,平整轧制力比平整张力更利于消除带钢的屈服延伸,所以生产各向同性钢必须采用大轧制力小张力的平整延伸率控制模式以防止冲压后出现拉伸应变痕,而且平整张力越小,轧制力越大,各向同性钢的抗时效性越强,这是因为平整轧制力比平整张力能产生更多的可移动位错。

  • 标签: 平整张力 各向同性钢 屈服延伸 时效
  • 简介:采用低密度聚乙烯(LDPE)/乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)为聚合物基体,添加氢氧化铝(ATH)、有机改性磷酸锆(0ZrP)为阻燃剂,探讨了这类复合材料的阻燃效果。结果表明,ATH与OZrP复配使用能有效抑制聚合物材料燃烧时的融滴并产生协同阻燃效应。锥形量热实验(CCT)和微燃烧量热(MCC)测试表明.LDPE/EVA/ATH/OZrP复合材料的最大热释放速率峰值比LDPE/EVA和LDPE/EVA/ATH阻燃体系有明显降低。极限氧指数(LOI)和垂直燃烧试验也表明,添加5%0(质量分数)OZrP可使复合材料氧指数达到32,通过UL94V-O测试。

  • 标签: 低密度聚乙烯 氢氧化铝 协同 热释放速率
  • 简介:提供一种卤的阻燃性环氧树脂组成物。此种树脂组成物,可广泛应用于涂料、半导体密封、层压板、清漆等。特别是用作层压板(印刷线路板)清漆时,阻燃效果好,且粘附性、耐热性和防潮性均很出色。

  • 标签: 环氧树脂 阻燃 无卤 印刷线路板
  • 简介:铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果,惰性气体保护可以明显改善铅焊料的润湿性,适当降低焊接温度,减少工艺缺陷,形成良好的焊点;此外,还原性气氛(如氢气)也能显著改善铅回流焊焊点质量。

  • 标签: 电子组装 无铅焊料 回流焊 气氛
  • 简介:分析了传统源干扰装备在作战使用中存在的局限性,指出了吸收型源干扰材料研究的必要性。详细介绍了膨胀石墨、泡沫云、改性纤维、吸收型箔条等几种吸收型源干扰材料的性能及研究现状,并指出目前吸收型源干扰材料在波段覆盖、战术应用以及工程化制备等方面仍存在一定缺陷,需进一步研究探索。

  • 标签: 复合材料 吸收型干扰材料 吸收型箔条
  • 简介:铅压电陶瓷是当前压电铁电领域的研究重点。本文结合国内外有关铅压电陶瓷方面的论文和专利,从两个方面综述了无铅压电陶瓷材料的研究进展:一是从掺杂改性的方面;二是从粉体的制备和工艺方面。文章分析和比较了各类铅压电陶瓷材料的结构和性能,展望了无铅压电陶瓷今后的发展趋势。

  • 标签: 无铅压电 掺杂改性 晶粒定向 强磁场 压电性能
  • 简介:国际电子制造创业联合会(iNEMI)发布了一系列建议,帮助电子工业对铅合金替代品进行管理。虽然SAC305/405己成为最常用的铅合金,但它们不能满足工业在多方面的需要。iNEM工认为有必要开发一些新的合金。iNEM工建议产业部门如何控制这些多元合金焊料的使用。

  • 标签: 无铅合金 替代品 管理 电子工业 电子制造 多元合金
  • 简介:AsahiDenka(Adeke)公司安装了一套大规模生产装置,用于生产聚烯烃树脂用卤阻燃剂。这是一种磷/氮基阻燃剂,它能提供和溴基产品相同的性能。2年前公司就研制并推荐了最初的产品,此外去年又推出了被用户认可的一种新牌号产品。

  • 标签: Adeka公司 聚烯烃 无卤阻燃剂 磷/氮基阻燃剂
  • 简介:最近,日本化学工业公司开发成功了无卤素的含删环氧树脂固化剖硬化催化剂。这利,含硼的有机磷盐助剂性能独特,但从电气特性角度考虑。对卤索固化剂的需求在不断增加,且环保对其也有要求,因此日化公司组织丁陔商品名为“hishicorline”的有机磷盐化合物等新产品的开发。

  • 标签: 环氧固化剂 无卤素 日本 含硼 树脂固化 化学工业
  • 简介:用滤质阴极真空电弧(FCVA)离子镀技术在高速钢(W6M05Cr4V2)和不锈钢(0Cr18Ni9Ti)基体上沉积120~150nm非晶金刚石膜。用划痕法测定其结合力,平均临界载荷分别为19.15N(高速钢)和6.44N(不锈钢,CB工艺)。用栓盘摩擦试验测定镀膜的摩擦系数μ和耐磨寿命。摩擦系数μ为0.092~0.105,镀膜耐磨性比高速钢高106~319倍,比不锈钢高480~3600倍,而且镀膜质量稳定,重复性好。

  • 标签: 非晶金刚石膜 膜/基结合力 摩擦系数 耐磨性
  • 简介:研究了Bi对Sn-0.7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。结果表明,在Sn-0.7Cu焊料合金中添加适量Bi后,合金的微观组织和性能有较明显的变化,Bi的加入能够降低焊料合金的熔点,提高润湿性能,同时对合金的力学性能也有很大影响,Bi能显著提高合金的抗拉强度,但合金的塑性会有所降低。

  • 标签: 无铅焊料 SN-0.7CU BI
  • 简介:美国MedshapeSolutions公司宣称,形状记忆塑料和形状记忆合金可用于制成人类骨骼和组织,在修复外科手术中颇有价值。这个公司有一种产品,称作ShapeLoc,设计用于关节外科手术。现行方法是在骨头上打孔,然后用塑料或金属螺钉紧固,

  • 标签: 形状记忆材料 整形术 形状记忆合金 外科手术 SHAPE ns公司
  • 简介:Pb-B-Si系低熔点玻璃是一种具有较好封接性能的玻璃粉,将其应用在不锈钢真空保温容器尾封接中存在真空烧结时气泡消除缓慢、强度不够等问题。通过对Pb-B-Si系玻璃进行配方优化调节后,对玻璃粉进行性能检测,对焊点形貌等进行研究,采用扫描电镜分析了烧结层的微观结构。结果表明,优化后的配方体系为Pb-B-Si-ZnAl-CuO,其中Pb为83%,CuO为3.5%(质量分数)时,可以显著提高尾封接时的强度,提高真空度。使用该玻璃粉生产的不锈钢真空容器的焊点饱满、光亮,接头强度好,无明显缺陷,显示其对不锈钢容器良好的封接强度。

  • 标签: Pb-B-Si系玻璃 不锈钢真空容器 无尾封接 封接强度
  • 简介:压浸渗法是一类先进的金属基复合材料制备方法。总结了无压浸渗方法制备陶瓷增强金属基复合材料的工艺特点及国内外的研究现状,分析了影响压浸渗工艺的主要因素及存在的问题,探讨了该工艺的可能机理,并指出了该工艺存在的问题和今后的研究重点。

  • 标签: 无压浸渗 金属基复合材料 浸渗机理
  • 简介:日本三协立山铝业公司开发出不使用六氟化硫(SF6)的镁合金熔融-铸造-挤压加工一条龙制造技术。这是日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)推动的“SF6高功能镁合金组织控制技术开发项目”(2005-2007年度。由三协立山铝业、住友电气工业、大同特殊钢、日本制钢所4家联合承担)中三协立山承担的部分。已投入开发经费5亿8780万日元。今后将继续进行商品化开发。

  • 标签: 技术开发项目 批量生产技术 镁合金 SF6 日本 铝业公司
  • 简介:“如果激光照排技术让中国印刷业‘告别铅与火,迎来光与电’,那么,自主创新的纳米材料绿色制版技术的成功研发有可能让印刷业‘弃暗投明’。”近日,中科院常务副院长白春礼在凋研我国纳米材料绿色印刷制版技术中试线时这样说道。中科院化学所研发的纳米材料绿色印刷制版技术摒弃了传统感光成像思路.无需暗箱操作、简化制版流程,根本消除环境污染的同时大大降低成本,并且使图文质量大幅提高。倘若纳米材料绿色印刷制版技术产业化成功,对于我国印刷业来讲无疑是雪中送炭。

  • 标签: 纳米材料 印刷制版 研发 中科院化学所 激光照排技术 制版技术