学科分类
/ 5
97 个结果
  • 简介:近日,美高森美推出八通道大容量固态硬盘数据存储控制FlashtecNVMExpress(NVMe)2108。该控制支持16T字节的大容量数据存储,可以17mm×17mm的规格进行封装,兼容M.2、U.2接口和半高半长插件。具备双端口独立扩频参考时钟和端至端数据保护功能。此外,还提供了可通过固件定制实现固态硬盘产品个性化的可编程架构。

  • 标签: 存储控制器 硬盘数据 大容量 固态 数据保护功能 产品个性化
  • 简介:通过自由基共聚的方法制备了聚偏氟乙烯-g-聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PVDF—g-PNIPAAm)共聚物,进而采用浸没沉淀相转化法制备了PVDF—g—PNIPAAm共聚膜。采用超声时域反射法研究了不同凝固浴温度下PVDF—g-PNIPAAm的成膜动力学。结合PVDF—g—PNIPAAm的成膜动力学,研究了凝固浴温度对膜结构与性能的影响。结果表明,在不同凝固浴温度下,PVDF—g—PNIPAAm的成膜过程均由液液分相来控制,凝固浴温度为30℃时成膜时间最长,40℃时成膜时间最短;不同凝固浴温度下制备的PVDF—g—PNIPAAm共聚膜保持了PVDF的结晶特性,随着凝固浴温度的升高,结晶度降低。同PVDF—g—PNIPAAm共聚物相比,PNIPAAm在PVDF—g—PNIPAAm膜表面的含量更高,其中,30℃时所成膜表面的PNIPAAm含量最高。不同凝固浴温度下所成的膜均呈指状孔结构,其中,30℃下所成的膜指状孔最大,孔隙率最高。25℃下制备的PVDF—g—PNIPAAm膜具有明显的温度响应性能,其水通量在30℃附近有显著增加。

  • 标签: PVDF—g—PNIPAAm 成膜动力学 超声时域反射 凝固浴温度
  • 简介:针对光栅光调制阵列的显示控制,提出了一种控制系统设计方案。设计应用软件,产生显示数据源,由USB数据线发送到FPGA芯片,在FPGA芯片上实现格式转换、乒乓操作、脉宽调制等模块电路。实验结果表明,该控制系统操作灵活方便,为测试光栅光调制的显示参数提供了有力的技术支持。

  • 标签: 光栅光调制器 FPGA 乒乓操作 脉宽调制
  • 简介:清华大学与山东海泽纳米材料有限公司合作,率先实现了膜分散微结构反应控制备纳米碳酸钙工业应用。应用该项新技术所制备的纳米碳酸钙粒径分布窄,能耗低,二氧化碳利用率大幅度提高。该技术具有完全自主知识产权,成果处于国际领先水平。

  • 标签: 可控制备 反应器 微结构 膜分散 纳米颗粒 纳米碳酸钙
  • 简介:在室温200℃的范围内,对磁控溅射制备NZnO薄膜性能进行了研究。实验中,以ZnO为阴极靶材,通过温度调节对基片溅射温度进行控制,以实现对ZnO溅射薄膜特性的控制。系统真空度为3×10^4Pa,溅射气压为5.5Pa,溅射时N90min,通过XRD进行表征,用Jade5.0软件分析,结果表明,制备出ZnO薄膜表面平整、结构致密,具有高度c轴择优取向;在室温200℃的范围内,随着温度的升高,(002)衍射峰的位置趋向34.4°。

  • 标签: ZNO薄膜 磁控溅射 X射线衍射
  • 简介:费城德莱克赛尔大学的研究者们观察到一种称为“裂缝”的基体材料的新型结构变形机理--当材料被压缩时,内部原子层发生起伏和翘曲。这种证据取代了以前在这些材料中所存在的位错变形理论,该理论表示当层状固体材料的平面被加载和卸载时,它们将恢复到其原始形式--在弹性材料中或者被永久缩进。相比之下,“裂缝”描述了材料在恢复其原始形式时消耗的大量能量。

  • 标签: 层状材料 压力 变形机理 基体材料 变形理论 固体材料
  • 简介:日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳,但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此,在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

  • 标签: 耐热温度 植物性 树脂 开发 日本 科学技术
  • 简介:分析了复合导电材料的导电机理,阐述了关于复合型导电高分子材料电阻-温度效应产生机理的研究进展.指出了导电填料的种类、含量以及高分子基体的结构等因素对电阻-温度效应的影响程度.通过对填料和基体进行改性和表面处理能有效提高温度效应的强度、稳定性和重复性.还概述了相关电阻温度效应的计算模型.

  • 标签: 导电复合材料 电阻温度效应 导电机理 PTC强度 稳定性
  • 简介:采用PECVD(等离子体增强化学气相沉积)技术在不锈钢或玻璃衬底上制备微晶Si(硅)薄膜,研究沉积温度对PECVD法所制备的微晶硅薄膜性质的影响。从实验结果中可以看出,随着沉积腔内沉积温度的不断升高,微晶硅薄膜晶化率、晶粒尺寸在200-400℃范围内不断增加。当沉积温度为400℃时,薄膜的晶化率、晶粒尺寸得到显著提高,当沉积温度超过500℃时,薄膜的晶化率、晶粒尺寸反而略有下降。在本实验室条件下,沉积温度为400℃时十分有利于硅薄膜由非晶硅转化为微晶硅。

  • 标签: PECVD 沉积温度 微晶硅薄膜 晶化率 晶粒尺寸
  • 简介:用化学腐蚀方法织构多晶硅片表面,通过调整制程参数获得腐蚀温度分别为12℃、17℃、22℃、29℃的4组样品,利用扫描电子显微镜(SEM)分析化学腐蚀后多晶硅片表面状态,通过反射谱的测试,分析了多晶硅片表面陷光效果,研究腐蚀温度与后续各制程参数的关系.结果表明:随着腐蚀温度的升高,绒面反射率、镀膜膜厚逐渐升高,开路电压、填充因子逐渐增大,短路电流逐渐减小,最终确定了最佳的腐蚀温度.

  • 标签: 多晶硅 酸溶液腐蚀 表面织构化 腐蚀温度 电性能参数
  • 简介:以变形条件对圆环链临界损伤因子的影响为主要研究目标,确立物理试验与数值模拟仿真相互佐证寻求临界损伤因子的基本思路,完成不同温度和应变速率条件下多组试样的热物理模拟拉伸试验,利用采集到的参数完成试验的仿真再现,研究温度/机械载荷作用下刨链的强度和寿命特征。结果表明,最大损伤值总是出现在圆环链的肩部,损伤软化现象对应变速率较为敏感,临界损伤因子不是一个常数,而是在0.15~0.54范围内。

  • 标签: 热物理模拟 临界损伤因子 敏感率 圆环链
  • 简介:福建物质结构研究所中科院光电材料化学与物理重点实验室叶宁研究员领导的课题组在国家自然科学基金和中科院重要方向项目的资助下,以同样是具有平面三角形结构的碳酸盐为研究对象,通过精确控制晶格中碱金属和碱土金属阳离子的相对大小,实现了CO,结构基团共面平行排列,获得了一系列非线性光学效应为3~4倍KDP的系列碳酸盐晶体

  • 标签: 碳酸盐 单晶生长 分解温度 福建物质结构研究所 国家自然科学基金 非线性光学效应
  • 简介:日本村田制作所与京都大学联合,开发出红外单晶透镜的低温压力加工技术及其装置。由于锗单晶又硬又脆,以前在室温加压很容易裂开,因此不可能进行压力加工,只能进行研磨加工。京都大学的中鸠一雄教授发现,如果在材料熔点附近的高温进行加压,

  • 标签: 压力加工 加工技术 锗单晶 透镜 红外 开发
  • 简介:研究了渗流温度对Wf/Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响,结果表明,随渗流温度升高,一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化.由最初的连续纤维状转变为无序状;另一方面,复合材料中钨丝与基体的界面处产生10μm的扩散反应层。另外,随温度升高,复合材料的压缩强度降低。

  • 标签: 钨丝 块体金属玻璃 复合材料 渗流温度
  • 简介:EMS伊文达-费希尔(Inventa—Fisher)公司开发出1种新型聚酯反应技术,可降低生产聚酯原材料消耗,并可提高产率。这种称为ESPRE的塔式反应可使转化费用降低26%,提高销售收益22%,并使聚酯质量得到改进。该反应可灵活地用于生产PET、PTT、PEN和PBT及其共聚酯。

  • 标签: 聚酯 反应器技术 产率 产品质量 生产装置
  • 简介:相变存储作为一种新型的基于硫系化合物薄膜的随机存储,被认为最有可能在不远的将来成为主流的非易失性存储。本文将对相变存储的基本概念、原理、发展现状及产业化趋势作以介绍。

  • 标签: 相变存储器 发展