研究了渗流温度对Wf／Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响，结果表明，随渗流温度升高，一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化．由最初的连续纤维状转变为无序状；另一方面，复合材料中钨丝与基体的界面处产生10μm的扩散反应层。另外，随温度升高，复合材料的压缩强度降低。
材料导报：纳米与新材料专辑
2008年2期
