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  • 简介:剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成

  • 标签: 塑料芯片 硅芯片 制造成本 聚噻吩
  • 简介:半导体芯片(集成电路)是信息产业的基础,也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于90/65纳米的技术工艺水平。而中芯国际65纳米的产品销量已经实现近1亿美元收入;45纳米产品工艺已经完成了完整的工艺流程研发并通过了国际主流客户的验证,年末有望量产;32纳米产品工艺已经开始了实质性的研发工作,其中关键工艺已在少量芯片上得到验证。

  • 标签: 纳米芯片 国际 产品工艺 研发工作 半导体芯片 科技竞争力
  • 简介:15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。

  • 标签: 芯片封装技术 倒装芯片 竞争力 引线键合 接点位置 键合技术
  • 简介:最近.美国斯坦福大学医学院开发出一种廉价的便携式微芯片,可以在I型糖尿病患者出现症状之前,快速检测出那些高风险人群。研究人员认为,这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人,还有助于提高全世界的糖尿病护理水平,帮人们更好地研究疾病历史,开发新疗法。相关论文在线发表于近期的《自然一医学》网站上。

  • 标签: Ⅰ型糖尿病 纳米芯片 快速检测 斯坦福大学 研究人员 糖尿病人
  • 简介:据了解,加州理工学院的研究人员开发的是一种被称为ATOMS(磁性自旋的可寻址发射器)的硅晶片,它可以通过跟磁共振成像相同的原理来确定它当前处于人体内的位置,任何时候都可以确定。

  • 标签: 研究人员 微型芯片 开发 药物 智能 追踪
  • 简介:新材料是社会发展的前沿支柱产业之一。人们生活水平的提高和社会的进步无不与新材料的发现息息相关。然而,在浩瀚无尽的物质世界中,传统的“炒菜式”材料发现方法周期长、费时费力与快速发现具有特殊性能的新材料的要求已越来越不相适应。过去10多年来,组合化学使制药工业发现新化合物的方法产生了革命性的变革,并彻底改变了开发新药的方法。现在,材料学家正在用类似的方法来加速发现新材料的进程。这种革命性的新材料发现方法——材料芯片技术,正在世界范

  • 标签: 发现新 新材料 材料芯片
  • 简介:在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下,中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案,解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题,证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统,并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

  • 标签: 集成芯片 量子光学 西安 光机 光子芯片 中国科学院
  • 简介:据报道,近日,哈尔滨金烨创业投资中心与南京特种气体有限公司签约,在哈尔滨市建立基地,生产纯度为99.9999%的电子气体,首次实现了硅烷这种能够保证电子芯片、集成电路具有高防腐性的电子气体的国产化。

  • 标签: 防腐剂 国产化 高纯 电子气体 哈尔滨市 硅烷
  • 简介:近日,中科晶电忻州半导体产业基地砷化镓项目正式开业运营。忻州中科晶电信息材料有限公司布局的砷化镓晶体及晶片制造加工项目投资2.5亿元,以研发、生产、销售砷化镓衬底材料为主,建设有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸砷化镓衬底材料大规模生产线,规划年产砷化镓单晶片折合4英寸200万片。

  • 标签: 半导体芯片 忻州 砷化镓晶体 中国 山西 衬底材料
  • 简介:据国外媒体报道,12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议,合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。

  • 标签: 欧盟委员会 NEC 合并 电子 芯片 生产商
  • 简介:1月13日,中电海康存储芯片研发及中试基地项目开工。据悉,该项目投资13亿元,占地50亩,计划于2017年9月投用;中试运营成功稳定后,后期产业化投资将达到百亿元级规模。

  • 标签: 中试基地 存储芯片 研发 项目投资 试运营 产业化
  • 简介:基于全内反射椭偏光学成像系统,提出了一种实时光学蛋白质芯片生物传感器,用于同时检测多种蛋白质分子的动态相互作用过程。叙述了该传感器的有关原理、技术及其应用实例。

  • 标签: 生物传感器 椭偏光学成像 全内反射
  • 简介:德国欧司朗公司(OSRAM)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片,并保持了相同的照明质量和效率。目前,该款LED芯片已经进入试点阶段,在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。

  • 标签: 白光LED 硅芯片 欧司朗 原型 性能 德国
  • 简介:美国耶鲁大学研究员于实验室中发现,在纳米世界中光可驱动物质。若以光取代电的成果转化为应用后,将会出现新型的半导体芯片技术。相关论文发表在11月27日出版的英国《自然》杂志与《新科学家》杂志上。

  • 标签: 芯片技术 动物质 纳米 《自然》杂志 《新科学家》 成果转化
  • 简介:采用微流道反应器系统,优化甲胎蛋白单克隆抗体浓度,并装配在醛基改性后的硅片表面上,经牛血清白蛋白封闭后形成检测AFP芯片阵列。通过制作AFP浓度梯度标准曲线标定光学蛋白质芯片,实现肿瘤标志物AFP的检测,结果表明,该方法的最低测定浓度可以达到1.Ong/mL,变异系数为3.1%,回收率在94.4~105.O%之间,与人纤维蛋白原的交叉反应率≤O.25%、与1%葡萄糖≤0.08%、与人源1gG≤0.16%和与人血清白蛋白≤0.20%,说明光学蛋白质芯片技术检测AFP,灵敏度高、重复性好、操作简便,有望应用于临床检测。

  • 标签: 光学蛋白质芯片 检测 甲胎蛋白
  • 简介:阳离子高分子通过静电相互作用与带负电荷的DNA分子形成聚电解质复合物并介导DNA在体外、体内转染细胞是重要的非病毒基因治疗方法。阳离子高分子基因治疗在体内应用主要是通过注射(静脉注射、肌肉注射等)和植入(植入表面负载聚阳离子/DNA复合物的材料)等方法实现的。阳离子高分子基因载体安全、易于制备,在过去十多年发展迅速,已成为生物医用高分子的前沿领域和研究热点。报道了对生物可降解高分子基因载体进行的系统研究,包括以季戊四醇、肌醇、间苯三甲酸、1,4,7,10-四氮杂十二烷为核的聚酰胺-胺树形高分子和聚磷酰胺介导的体外、体内基因传递,研究了聚阳离子基因载体的分子结构与基因传递效率之间的关系,最好的转染效率与聚乙烯亚胺相当,但比聚乙烯亚胺的毒性低得多。半乳糖-聚酰胺胺树形高分子结合体与荧光素酶基因的复合物通过受体介导胞吞作用靶向基因传递到HepG2细胞系,提高肝细胞的转染效率。半乳糖-聚磷酰胺结合体与荧光素酶基因的复合物通过门静脉和胆管注射能大大提高荧光素酶基因在小鼠和大鼠肝脏中的表达。利用主链重复单元含硫硫键的新型聚阳离子与质粒DNA通过静电相互作用制备聚电解质多层膜,利用硫硫键在还原条件下还原裂解的特点,成功实现...

  • 标签: DNA复合物 基因传递 基因载体 聚阳离子/传递效率
  • 简介:国科微电子近期正式发布新一代支持国家标准与技术集大成的直播卫星高清芯片——GK6202S。该芯片完全支持TVOS2.0、AVS+、ABS—S、DRA、DCAS、北斗等国产标准,不仅能为广大直播卫星电视用户提供画面质量高达1080P@60fps的高清视觉体验,也能为众多的直播卫星机顶盒厂商提供性能更强、性价比更高的高清机顶盒方案。

  • 标签: 直播卫星 国家标准 微电子 芯片 国产 卫星机顶盒