简介：目的:用热循环法对IPS-EmpressII热压铸瓷嵌体、Brilliant树脂嵌体与金合金嵌体边缘微漏的情况作比较.方法:实验中50个完整离体后磨牙浸泡在生理盐水中三周,每个牙被预备为邻(牙合)洞型,20个无洞斜面,30个有洞斜面.样品被随机分为5组,第1组为瓷嵌体(IPS-EmpressII)用VariolinkII粘结系统粘结,第2组为树脂嵌体(ColteneBrillantcomposites)光/热聚合处理,用OneCoatBond,DuoCement粘结.第3,4,5组为金合金嵌体(Argenco50typeⅣ),分别用松风羧酸水门汀粘固(HY-BondPolycaboxylate)、松风玻璃离子水门汀粘固(HY-BondGlasionomerCX)、登士柏(Poly-F)磷酸锌水门汀粘固.对样本作8℃-60℃300次冷热循环后,样品放在0.5%碱性品红中37C水中恒温24小时,所有样品用金刚砂片沿嵌体长轴作对称性片切,切缘通过修复体近远中中心.在2×15倍立体显微镜下对染色深度作测定,统计学用方差分析法,作F检验和q检验.结果:第1组与第3、4组之间差异无显著性,第1、2组之间差异有显著性,第2、5组与第3、4组之间差异有显著性.结论:热循环处理IPS-EmpressII瓷嵌体的微漏值最小,树脂组的微漏值大于瓷嵌体组及金嵌体.金合金用松风玻璃离子和松风羧酸锌水门汀粘结微漏值比用登士柏Poly-F磷酸锌水门汀粘结微漏值小.
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