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  • 简介:表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)中,焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一,而焊点的形态决定了其可靠性.文章应用SurfaceEvolver软件,采用有限元方法,以能量最小原理为理论依据,对表翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测.选取无铅焊料作为焊点材料,通过建立初始模型,施加边界约束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束,完成翼形引脚焊点三维形态预测.

  • 标签: SMT 翼形引脚 形态预测