简介:SEMiX13是六管封装IGBT模块,它和SEMiX3标准IGBT半桥模块具有相同的设计原理,该原理已经得到良好的验证。SEMiX13具备和SEMiX产品平台良好的向下兼容性。
简介:丹佛斯传动为其VLT微驱动器系列增加了一个外壳大小为M5的新成员。M5的外壳尺寸为11.5(h)×6.5(W)×9.8(d)英寸,三相380-480VAC,25-30马力。由于其紧凑的书本式设计,这款驱动器可真正并排安装,而不会降低额定值。在自动电机适应功能充分利用了电机的全部运行潜力时,自动能量优化器功能会使驱动器消耗较少的能源。
简介:多米诺(Domino)公司宣布其最畅销的A系列产品家族再添新成员——A100GP和A150GP.这两款诞生于A系列技术平台的新产品将进一步增强多米诺连续式喷墨打印(CIJ)产品家族的吸引力!
简介:5月15日,亚星客车发布公告,公司于2018年5月12日收到扬州市财政局转支付的2016年度新能源汽车推广应用第二批补贴款20,000万元。亚星客车表示,上述款项系截至2017年9月30日公司2016年所售且累计行驶里程达到3万公里的新能源汽车对应的推广补贴。本次收到的款项将直接;中减应收账款,改善公司的现金流。不会对公司净利润产生影响。
简介:4月21日,由中国电梯协会、中国国际经济技术交流中心主办,为期四天的“2010中国国际电梯展”将在河北廊坊国际展馆拉开帷幕。电梯行业知名的驱动器供应商——艾默生CT将携同其关联公司——法国利莱森玛电机公司,自2008年的电梯展后再度参加此次国际电梯展,进一步展示Emerson领先的专业电梯解决方案。
简介:如果简单地从供应链的角度来看,元器件分销商的存在似乎增加了不必要的供应环节和成本,让原本直线形的供应链变成了曲线。然而.真正深入到这个行业来研究,就会发现其实并非如此,元器件分销商在供应链中所起到的作用是延长和连接,将元器件制造商的眼务和产品延长到客户端,将整机厂商的真实需求带到元器件厂商面前,
简介:
简介:美国国家半导体(简称“国半”)宣布推出九款采用专有的VIP50BiCMOS工艺技术制造的单组装、双组装及四组装运算放大器。这九款产品不但在准确度、功耗及电压噪音等方面有大幅的改善,符合工业设备、医疗仪器及汽车电子系统的严格要求,而且体积也极为小巧,适用于各种使携式电子产品。
简介:受金融危机影响2009年增速减缓2009年中国高压变频器市场规模为39亿元,销量为5560台。销售额比2008年增长24%,销售额的增速有所减缓。增速减缓的一方面原因是因为上半年很多项目受到金融危机的影响,延迟甚至是取消了项目;另一方面原因是虽然销售台量仍以持续高于40%的比例在增长,
简介:中国国家发展和改革委员会近日召开2016年全国经济体制改革工作会议,安排2016年经济体制改革重点任务。会议强调,今年是"十三五"开局之年,也是推进结构性改革的攻坚之年,要一手抓具有重大牵引作用的改革新举措出台,一手抓已出台改革方案的落地,切实解决经济社会发展中的突出问题,使人民群众有更多获得感。
简介:2010年1月28日,西门子驱动技术集团最新传动产品SINAMICSS120新产品发布会在位于天津的西门子电气传动有限公司隆重举行,在发布会上,西门子大型传动部总经理付强先生(以下简称"付总")、运动控制部总经理Franz-PeterPetz先生(以下简称"Petz"),以及西门子电气传动有限公司总经理HerrmannKleinod先生(以下简称"Kleinod")接受了来自全国各地自动化行业专业媒体的联合采访。
简介:1.范围本标准规定了电子信息产品中有毒有害物质或元素的名称和含量、环保使用期限、可否回收利用及包装物材料名称的标识要求。
简介:中国电子学会生产技术学分会和深圳市科技局于2003年8月6日至9日在深圳市举办“2003中国电子制造技术论坛暨展览会”是中国电子制造技术最具有权威性的进行学术研究、技术探讨、产品展示、供儒交流、引进技术和寻求投资的一个信息平台。并同时举办印制电路(PCB)技术研讨会等5个技术研讨会。欢迎国内外从事印制电路(PCB)制造技术的企业和工程技术人员踊跃投稿。
简介:11月1日,2016第十八届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。台达作为华人自动化领军企业,围绕"智能制造畅享未来"的主题,携旗下工业自动化、智能楼宇、电能质量、智能绿生活等四大领域解决方案亮相。
简介:1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
简介:3.4表面组装以下条项是表面安装器件(SMC/SMD)的装焊要求,包括元器件点胶贴片,定位焊接等,以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。
简介:3.5表面元件的焊接要求与判定3.5.1矩形片式元件的焊点要求A)焊端有良好的润湿,焊点呈弯月面,焊盘与端极间锡厚2mils(005mm)为优良焊点,见图30a);
简介:按下列要求判定:a)1、2、3级板理想状况(见图68):
紧凑型SEMiX IGBT模块系列又添新成员
M5,丹佛斯微驱动器家族的新成员
多米诺A系列家族喜增新成员——A100GP和A150GP
2亿!亚星客车获新能源汽车国补
艾默生CT即将参展2010中国国际电梯展
2004中国电子元件分销市场分析
2003中国电子制造技术论坛暨展览会
国半最新推出9款高精度及低电压放大器
2009年中国高压变频器市场概况及2010年展望
2004中国国际动力传动与自动化控制展览会隆重开幕
2016年中国经济体制改革会召开 部署八大改革任务
尽在掌控 引领未来——西门子传动精品SINAMICS S120登陆中国实现本地化生产
中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11364—2006 电子信息产品污染控制标识要求
2003年中国电子制造技术论坛暨展览会印制电路(PCB)技术研讨会征文通知
台达工业自动化解决方案引领绿色智造新时代 机器人工作站亮相2016中国工博会
中华人民共和国电子行业军用标准 FL 0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求
中华人民共和国国家军用标准FL5999 GJB 4896—2003 军用电子设备印制电路板验收判据