简介：台湾PCB厂商许多也均己前进越南进行考察作业，则是因为近年大陆法规发展方向，对于产业形成限制与压力，寻求第二基地secondsource需求产生，陆续有公协会与厂商问组团考察动作。目前PCB产业相关系统厂进驻越南设厂，以日系厂商为主，台商为辅，但台湾厂商总投资额与投资厂商数已渐成为主力。

简介：美国当地时间5月29日，AMD宣布今后3年将逐步扩大德国德累斯顿300mm晶圆制造厂的产能。将把现有200mm晶圆制造厂“Fab30”改造成300mm线，名称变更为“Fab38”。同时还将建设专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘室。为此将总计投资25亿美元。其中的一大半将用于为Fab38引进新设备。

简介：（NihonKeizaiShimbun）周日的报道称，日本东芝公司计划在今后三年内投资18亿美元（大约折合2000亿日元），使其闪存芯片基地产量增加150％。

简介：随着中国市场势力的茁壮，半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司，对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略，近年出现微妙的变化。

简介：全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

简介：台湾《经济日报》报道，台湾“经济部投审会”二十日再度处罚一家犬陆台两，前剑度董事长、现任上海剑腾董事长凌安海因在上海投资一点五亿美元的液晶显示器厂，遭“投审会”比照前宏力半导体重事长蔡瑞珍的“开罚规格”，裁罚新台币二百万元。

简介：据美国汽车媒体消息，在9日发布最新一季度财报时，丰田表示计划今年在自动驾驶汽车开发方面投资超过220亿美元（约人民币1395．68亿元），以在公司总裁丰田章男（AkioToyoda）所称的“未知领域”中与谷歌Waymo和苹果等科技公司保持同步发展。

简介：自从新能源汽车被提升到国家战略，民间的造车热情便被极大地激发出来，一大批新势力在资本、地方政府和企业的助推下风起云涌。在动力电池领域，投资过热、产能过剩的现象已经上演过，现在这一幕又将在电动车整车制造领域出现。

简介：“铁路投资应该在1万亿元以上，新投产里程应该在1万公里以上。”3月6日，全国人大代表、贵州省人民检察院检察长袁本朴在分组讨论时直言不讳。在袁本朴看来，今年铁路的建设目标“少了”。在今年的政府工作报告里，铁路建设是最大的一笔投资，8000亿元以上的投资额和水利投资持平。

简介：国家外汇管理局广东省分局日前公布了境外投资外汇管理改革试点办法，因深圳为计划单列市，这一政策的适用范围暂不包括深圳企业，但国家我汇管理局深圳分局表示，该局正在积极争取，使深圳企业不日也可同样事受该政策。