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  • 简介:C&DTechnologies在其1U高度、冗余、热插拔前端电源D1U系列中又增添了1600W48V输出的产品。D1U-W-1600-48-H采用经验证的拓扑学和高密板载功率结构技术,最大程度地提高了空间效率,可使输出线的功率密度达到70W/立方英寸。

  • 标签: 电源 架构设计 功率密度 空间效率 热插拔 拓扑学
  • 简介:IGBT是一种新型的功率器件,经过几代重大技术改革,已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一,除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外,还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度,阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

  • 标签: 穿通型IGBT 非穿通型IGBT 超大规模集成电路
  • 简介:纳米技术发展至今,遇到的一个重大难题就是直接观察单个分子和原子团簇的几何结构和电子结构,并对其进行理论阐述。日前由国家自然科学基金委委连续资助的研究项目“单分子结构与电子态的理论和实验研究”已经突破该难题,能够对单个分子和原子团簇的结构进行理论上的建模分析与表述。

  • 标签: 纳米技术研究 分子结构 国家自然科学基金 原子团簇 单个分子 电子结构
  • 简介:自从有源箝位专利技尤到期之后,鉴于此技虎的独特优势,三家西方公司都推出了将其用于大功率PC及服务器的设计方案。其中ONSEMI的设计通过了80plus认证。文中以NCP1282N版本,详细论述了有源箝位PC电源设计的控制IC和功率器件选型注意事项以及设计时的参数调整,供设计人员参考。

  • 标签: 有源箝位 同步整流 电源 NMOS
  • 简介:红外遥控在智能仪器、工业控制等领域的应用越来越广泛。为此,文中介绍了一种由PT2248作为发送器,MIM-R1AA38KHZ红外一体化接收解调器作为接收器的红外遥控系统的构建方法,着重介绍了基于EDA技术的CPLD解码器的设计思路:用该方法所设计的系统原理简单,可靠性及可移植性好,可应用于很多控制场合,

  • 标签: 红外遥控系统 解码 EDA
  • 简介:本文首先介绍了干扰在数字电路系统中的危害,其次分析了形成干扰的原因,最后提出了相应的抗干扰技术,并且分别给出了硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术设计方案。

  • 标签: 数字电路 电磁干扰 电磁兼容
  • 简介:本文仅论述与平面技术有关的研究。这项研究的目的是介绍一种采用平面技术的小体积、适合高温应用的电源的设计方法。此种方法被用于降压变换器设计。它的适用性用试验结果来证实。

  • 标签: 变压器 电抗器
  • 简介:柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计

  • 标签: 柔性线路板 结构方式 分类 结构设计 单层 导电胶
  • 简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

  • 标签: 倒装芯片封装 SOC设计 设计方法 优化 协同 消费电子产品
  • 简介:六端口测量技术因其能精确测量反射系数及相位而得到迅速发展。文中设计并实现了由一个功分器(mini公司的GP2X+)和三个耦合器(mini公司的QCS-722+)构成六端口结电路。在文章的开始介绍了六端口技术的基本原理以及其在接收机中的应用。然后介绍了设计思路和具体的电路实现。本课题来源于某横向合作项目,利用六端口测量技术可以精确测量反射系数的相位这一特点,将其应用于接收机,主要任务是完成某测相接收机的射频前端的整体设计

  • 标签: 六端口 功分器 耦合器 接收机
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体,可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡,LED使用低工作电压和工作电流,具有稳定性高,寿命长,易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体,中游为LED芯片处理,下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。

  • 标签: 产业结构 LED 发展趋势 国内 低工作电压 电能转换
  • 简介:汽车上多台计算机之间的通讯是利用"总线"进行的。多路总线技术是指利用同一根线传递许多数据信息以保证电控单元(ECU)相互通讯,这根线称为"总线"。1980年起,汽车内开始装用网络。1986~1989年德国bosch提出汽车车载局域网(LAN)基本协议CAN(ControllerAreaNetwork),美国汽车工程师学会SAE提出儿850协议,X-by-wire从Fly-by-wire发展过来。各种不同的通讯方式:一是并行方式:在这种通讯方式下,每根线只传输一个二进制位。因此如果需要传输多个二进制位的话,就需要多根线进行。二是串行方式:在这种通讯方式下,每个bit一个一个地被传输。我们选用的就是这种连接方式。

  • 标签: 多路总线 ECU 通讯
  • 简介:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

  • 标签: 印制板 热设计 热分析